[实用新型]LED封装结构、制备模具及LED显示装置

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：

支架本体，所述支架本体具有一容置腔，所述容置腔的底壁上开设有连通槽；

LED芯片，所述LED芯片设置在所述容置腔的底壁上；

连接固体胶，所述连接固体胶包括设置在所述连通槽内的第一固体胶、以及设置在所述容置腔的壁面上的第二固体胶；

荧光固体胶，所述荧光固体胶分别与所述第一固体胶和所述第二固体胶连接，且所述荧光固体胶填满所述容置腔的剩余空间，以封装所述LED芯片。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述连通槽的入口端和出口端分设于所述LED芯片的两侧，所述第一固体胶的两端分别与分设于所述LED芯片两侧的所述荧光固体胶连接。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述连通槽包括间隔开设于所述底壁的第一连通段和第二连通段、以及连通所述第一连通段和所述第二连通段的第三连通段，且所述第一连通段和所述第二连通段分设于所述LED芯片的两侧，所述第一固体胶填满所述连通槽。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，自所述底壁朝向所述容置腔的开口方向上，所述容置腔的开口面积逐渐增大。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述连接固体胶还包括设置在所述LED芯片表面的第三固体胶，所述第三固体胶用于与所述荧光固体胶连接。

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一固体胶、所述第二固体胶和所述第三固体胶为一体固化成型。

7.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光固体胶面向所述LED芯片的一端形成有容置所述LED芯片的收容空间，所述第三固体胶与所述收容空间的表面连接。

8.根据权利要求1至4中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光固体胶包括透明基体以及分散于所述透明基体内的荧光粉。

9.一种制备模具，其特征在于，所述制备模具包括多个依次相接设置的模具体，所述模具体形成有一模腔，所述模腔与根据权利要求1至8中任意一项所述的所述荧光固体胶适配，所述模腔的底壁上设置有一凸台，所述凸台用于比对所述LED芯片。

10.一种LED显示装置，其特征在于，所述LED显示装置包括根据权利要求1至8中任意一项所述的LED封装结构。