[实用新型]LED封装结构、制备模具及LED显示装置

说明书

本实用新型公开了一种LED封装结构、制备模具及LED显示装置，其中，所述LED封装结构包括支架本体、LED芯片、连接固体胶以及荧光固体胶；所述支架本体具有一容置腔，所述容置腔的底壁上开设有连通槽；所述LED芯片设置在所述容置腔的底壁上；所述连接固体胶包括设置在所述连通槽内的第一固体胶、以及设置在所述容置腔的壁面上的第二固体胶；所述荧光固体胶分别与所述第一固体胶和所述第二固体胶连接，且所述荧光固体胶填满所述容置腔的剩余空间，以封装所述LED芯片。本实用新型可以通过设置与荧光固体胶连接的第一固体胶和第二固体胶，从而能够加强容置腔和荧光固体胶之间的连接强度，以避免荧光固体胶容易出现脱落的现象，提高LED灯的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装结构、制备模具及LED显示装置。

背景技术

LED作为主要的照明和显示产品，在新型显示领域具有非常重要的地位。常规的LED封装工艺是：在LED支架上固晶以及金线焊接，并将荧光胶通过点胶机点入LED支架的碗杯内，对LED芯片及焊线进行覆盖之后经过一定时间的热固化获得LED灯，然后将LED灯进行分切形成单颗的LED灯。由于上述的荧光胶是将一定比例的荧光粉与一定量的光学胶混合搅拌后得到的，而荧光粉的加入大大降低了光学胶的粘性，因此固化后的荧光胶与LED支架的碗杯壁面的连接强度不够，且LED灯的工作过程中会发热，从而导致固化后的荧光胶容易出现脱落的现象，降低了LED灯的使用寿命。

鉴于此，有必要提供一种LED封装结构、制备模具及LED显示装置，以至少克服或缓解现有技术中的上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED封装结构、制备模具及LED显示装置，旨在解决现有的LED封装结构容易导致固化后的荧光胶出现脱落的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种LED封装结构，其中，所述LED封装结构包括支架本体、LED芯片、连接固体胶以及荧光固体胶；所述支架本体具有一容置腔，所述容置腔的底壁上开设有连通槽；所述LED芯片设置在所述容置腔的底壁上；所述连接固体胶包括设置在所述连通槽内的第一固体胶、以及设置在所述容置腔的壁面上的第二固体胶；所述荧光固体胶分别与所述第一固体胶和所述第二固体胶连接，且所述荧光固体胶填满所述容置腔的剩余空间，以封装所述LED芯片。

优选地，所述连通槽的入口端和出口端分设于所述LED芯片的两侧，所述第一固体胶的两端分别与分设于所述LED芯片两侧的所述荧光固体胶连接。

优选地，所述连通槽包括间隔开设于所述底壁的第一连通段和第二连通段、以及连通所述第一连通段和所述第二连通段的第三连通段，且所述第一连通段和所述第二连通段分设于所述LED芯片的两侧，所述第一固体胶填满所述连通槽。

优选地，自所述底壁朝向所述容置腔的开口方向上，所述容置腔的开口面积逐渐增大。

优选地，所述连接固体胶还包括设置在所述LED芯片表面的第三固体胶，所述第三固体胶用于与所述荧光固体胶连接。

优选地，所述第一固体胶、所述第二固体胶和所述第三固体胶为一体固化成型。

优选地，所述荧光固体胶面向所述LED芯片的一端形成有容置所述LED芯片的收容空间，所述第三固体胶与所述收容空间的表面连接。

优选地，所述荧光固体胶包括透明基体以及分散于所述透明基体内的荧光粉。

另外，本实用新型还提供一种制备模具，其中，所述制备模具包括多个依次相接设置的模具体，所述模具体形成有一模腔，所述模腔与根据权利要求1至8中任意一项所述的荧光固体胶适配，所述模腔的底壁上设置有一凸台，所述凸台用于比对所述LED芯片。

此外，本实用新型又提供一种LED显示装置，其中，所述LED显示装置包括如上所述的LED封装结构。