[实用新型]镀膜设备

权利要求书

1.一种镀膜设备，其特征在于，包括：

真空腔体；

离子镀膜源，设于所述真空腔体内，设置为提供离子化的成膜粒子；

导电部，设于所述真空腔体内，与所述离子镀膜源相对设置；所述导电部设置为在镀膜过程中被施加相反于成膜粒子的电性的偏压，以吸引所述成膜粒子朝所述导电部方向移动；

保持部，用于承载基材，以将所述基材置于所述离子镀膜源和所述导电部之间，并使所述基材的待镀膜表面和所述离子镀膜源相对。

2.根据权利要求1所述的镀膜设备，其特征在于，所述保持部上设有与所述基材的待镀膜表面适配的开孔，以使所述基材的待镀膜表面和所述离子镀膜源相对。

3.根据权利要求2所述的镀膜设备，其特征在于，所述保持部上设有至少两个开孔。

4.根据权利要求2所述的镀膜设备，其特征在于，所述导电部的尺寸小于或等于所述保持部上开孔的尺寸。

5.根据权利要求4所述的镀膜设备，其特征在于，所述导电部为至少两个，各所述导电部水平间隔设置。

6.根据权利要求5所述的镀膜设备，其特征在于，还包括输送机构，所述输送机构用于将承载有基材的保持部输送至所述离子镀膜源和所述导电部之间以进行镀膜。

7.根据权利要求6所述的镀膜设备，其特征在于，所述导电部沿所述输送机构的输送方向平行排布。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的镀膜设备，其特征在于，所述保持部固定设于所述离子镀膜源与所述导电部之间。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的镀膜设备，其特征在于，还包括偏压电源，所述偏压电源用于向所述导电部施加相反于所述成膜粒子的电性的偏压。

10.根据权利要求1至7中任一项所述的镀膜设备，其特征在于，所述离子镀膜源为至少一个。