[实用新型]一种晶体振荡器有效
| 申请号： | 202020431304.4 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN211701996U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 薛代彬;徐诗尧;林楠;杜炎凯 | 申请（专利权）人： | 上海鸿晔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶体振荡器 | ||
1.一种晶体振荡器，其特征在于，包括：晶体谐振器、导热垫片和印刷电路板；所述导热垫片焊接固定于所述印刷电路板的表面，所述晶体谐振器焊接固定于所述导热垫片的表面；
所述印刷电路板的边缘设置有多个缺口焊盘孔；在垂直于所述印刷电路板所在平面方向，所述缺口焊盘孔贯穿所述印刷电路板；所述缺口焊盘孔内壁设置有焊盘；
所述晶体谐振器包括壳体、晶片和两个引脚；所述晶片封装在所述壳体内，所述壳体固定在所述印刷电路板表面；所述引脚包括第一部和第二部；所述第一部的一端连接所述第二部，所述第一部的另一端与所述晶片的电极电连接；所述第二部伸入所述缺口焊盘孔内；所述第二部和所述焊盘通过焊料电连接。
2.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，所述第一部的延伸方向平行于所述印刷电路板所在平面；所述第二部的延伸方向垂直于所述印刷电路板所在平面。
3.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，所述第二部的第一端连接所述第一部，所述第二部的第二端伸出所述印刷电路板。
4.根据权利要求3所述的晶体振荡器，其特征在于，所述第二部伸出所述印刷电路板的部分的长度小于等于1mm。
5.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，所述第一部的长度范围为1mm-3mm。
6.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，所述缺口焊盘孔在所述印刷电路板所在平面的投影形状为半圆形或半椭圆形。
7.根据权利要求6所述的晶体振荡器，其特征在于，所述引脚的纵截面为圆形，所述引脚的线径为0.3mm-0.5mm。
8.根据权利要求7所述的晶体振荡器，其特征在于，所述缺口焊盘孔在所述印刷电路板所在平面的投影形状为半圆形；所述缺口焊盘孔所在圆的半径大于等于所述引脚的线径。
9.根据权利要求8所述的晶体振荡器，其特征在于，所述缺口焊盘孔所在圆的半径为1mm-2mm。
10.根据权利要求7所述的晶体振荡器，其特征在于，所述缺口焊盘孔在所述印刷电路板所在平面的投影形状为半椭圆形；所述缺口焊盘孔所在椭圆的短轴延伸方向与印刷电路板设置有多个缺口焊盘孔的边缘平行；所述椭圆的长半轴大于等于所述引脚的线径。
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