[实用新型]一种晶体振荡器

说明书

本实用新型公开了一种晶体振荡器。该晶体振荡器包括晶体谐振器和印刷电路板；所述印刷电路板的边缘设置有多个缺口焊盘孔；在垂直于所述印刷电路板所在平面方向，所述缺口焊盘孔贯穿所述印刷电路板；所述缺口焊盘孔内壁设置有焊盘；所述晶体谐振器包括壳体、晶片和两个引脚；所述晶片封装在所述壳体内，所述壳体固定在所述印刷电路板表面；所述引脚包括第一部和第二部；所述第一部的一端连接所述第二部，所述第一部的另一端与所述晶片的电极电连接；所述第二部伸入所述缺口焊盘孔内；所述第二部和所述焊盘通过焊料电连接。该晶体振荡器能够增强焊接的牢固性，提高产品可靠性。

技术领域

本实用新型实施例涉及电气器件装配领域，尤其涉及一种晶体振荡器。

背景技术

晶体振荡器装配流程中，涉及到晶体谐振器的装配，其工艺主要是利用焊接材料焊接晶体谐振器的引脚与印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)，以实现晶体谐振器与PCB电连接。

传统的装配方式直接将这类晶体谐振器贴装在印制电路板上，将晶体谐振器的引脚剪切到合适的长度，在焊盘和晶体谐振器引脚尾端之间垂直搭一根引脚，搭接的引脚两端焊接固定。由于剪切引脚时存在较强的剪切力，可能会崩伤晶体内部支架或晶片，造成不可逆的损伤；晶体谐振器引脚和PCB焊盘中间搭接的方式易受外界振动的影响，出现焊接不牢固而松动，因此，增加了产品质量可靠性风险。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶体振荡器，以降低产品质量可靠性风险，提高产品可靠性。

本实用新型实施例提供一种晶体振荡器，包括晶体谐振器、导热垫片和印刷电路板；所述导热垫片焊接固定于所述印刷电路板的表面，所述晶体谐振器焊接固定于所述导热垫片的表面；

所述印刷电路板的边缘设置有多个缺口焊盘孔；在垂直于所述印刷电路板所在平面方向，所述缺口焊盘孔贯穿所述印刷电路板；所述缺口焊盘孔内壁设置有焊盘；

所述晶体谐振器包括壳体、晶片和两个引脚；所述晶片封装在所述壳体内，所述壳体固定在所述印刷电路板表面；所述引脚包括第一部和第二部；所述第一部的一端连接所述第二部，所述第一部的另一端与所述晶片的电极电连接；所述第二部伸入所述缺口焊盘孔内；所述第二部和所述焊盘通过焊料电连接。

可选的，所述第一部的延伸方向平行于所述印刷电路板所在平面；所述第二部的延伸方向垂直于所述印刷电路板所在平面。

可选的，所述第二部的第一端连接所述第一部，所述第二部的第二端伸出所述印刷电路板。

可选的，所述第二部伸出所述印刷电路板的部分的长度小于等于1mm。

可选的，所述第一部的长度范围为1mm-3mm。

可选的，所述缺口焊盘孔在所述印刷电路板所在平面的投影形状为半圆形或半椭圆形。

可选的，所述引脚的纵截面为圆形，所述引脚的线径为0.3mm-0.5mm。

可选的，所述缺口焊盘孔在所述印刷电路板所在平面的投影形状为半圆形；所述缺口焊盘孔所在圆的半径大于等于所述引脚的线径。

可选的，所述缺口焊盘孔所在圆的半径为1mm-2mm。

可选的，所述缺口焊盘孔在所述印刷电路板所在平面的投影形状为半椭圆形；所述缺口焊盘孔所在椭圆的短轴延伸方向与印刷电路板设置有有多个缺口焊盘孔的边缘平行；所述椭圆的长半轴大于等于所述引脚的线径。