[实用新型]一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置有效
申请号: | 202020435731.X | 申请日: | 2020-03-30 |
公开(公告)号: | CN211350612U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 陈振新 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓盟科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/56;H01L27/148 |
代理公司: | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 赵雪佳 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 叠加 堆放 电荷 耦合 元件 封装 装置 | ||
1.一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置,包括装置本体(1)和夹板(8),其特征在于:所述装置本体(1)的上方固定有立管(2),且立管(2)的内部贯穿有压杆(3),并且压杆(3)的外侧开设有开口(4),所述装置本体(1)的表面开设有放置槽(5),且放置槽(5)的上方安装有刀具(6),并且刀具(6)的下方安装有第一弹簧(7),所述夹板(8)设置于第一弹簧(7)的外侧,且夹板(8)的底部固定有滑块(9),并且滑块(9)的外部开设有限位腔(10),所述滑块(9)的底部连接有牵引臂(11),且牵引臂(11)的端头处安装有转轴(12),并且转轴(12)的外侧连接有控制盘(13),所述控制盘(13)的底部开设有开孔(14),且开孔(14)的内部贯穿有插杆(15),并且插杆(15)的外部安装有第二弹簧(16),所述装置本体(1)的底部开设有连接座(17)。
2.根据权利要求1所述的一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置,其特征在于:所述压杆(3)与立管(2)之间为螺纹连接,且压杆(3)关于装置本体(1)的轴线对称设置有2组,并且每组有3个。
3.根据权利要求1所述的一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置,其特征在于:所述刀具(6)与放置槽(5)通过第一弹簧(7)构成弹性升降结构,且刀具(6)与放置槽(5)采用相互垂直设置。
4.根据权利要求1所述的一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置,其特征在于:所述夹板(8)与控制盘(13)通过牵引臂(11)构成联动结构,且牵引臂(11)与控制盘(13)通过转轴(12)构成旋转结构。
5.根据权利要求1所述的一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置,其特征在于:所述插杆(15)的外径与开孔(14)的内径大小相同,且开孔(14)等间距开设在控制盘(13)的底部。
6.根据权利要求1所述的一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置,其特征在于:所述连接座(17)与压杆(3)之间为卡合连接,且连接座(17)的中轴线与压杆(3)的中轴线相互重合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造