[实用新型]一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置有效
申请号: | 202020435731.X | 申请日: | 2020-03-30 |
公开(公告)号: | CN211350612U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 陈振新 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓盟科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/56;H01L27/148 |
代理公司: | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 赵雪佳 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 叠加 堆放 电荷 耦合 元件 封装 装置 | ||
本实用新型属于元件封装技术领域,尤其为一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置,包括装置本体和夹板,所述装置本体的上方固定有立管,且立管的内部贯穿有压杆,并且压杆的外侧开设有开口,所述装置本体的表面开设有放置槽,且放置槽的上方安装有刀具,并且刀具的下方安装有第一弹簧,所述夹板设置于第一弹簧的外侧,且夹板的底部固定有滑块,并且滑块的外部开设有限位腔,所述滑块的底部连接有牵引臂,且牵引臂的端头处安装有转轴。该便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置设置有连接座,装置在运输存放时,可将压杆插入连接座中,对装置进行堆叠放置,提高了装置的空间利用率,同时保证了装置在运输时的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及元件封装技术领域,具体为一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置。
背景技术
电荷耦合元件封装装置是一种对电荷耦合元件进行封装,以便于与元件与其他器件连接使用的加工装置,为了方便用户对装置的运输存放,为此本案设计一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置。
现有的市面上的电荷耦合元件封装装置大多不便堆叠放置,使得装置在存放运输时的空间利用率较差,同时装置不便于根据元件的不同尺寸,对夹持距离进行调节,使得装置的使用具有一定的局限性。
针对上述问题,急需在原有电荷耦合元件封装装置的基础上进行创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置,以解决上述背景技术中提出的现有的市面上的电荷耦合元件封装装置,大多不便叠加堆放,装置在堆叠放置时的稳定性较差,容易倒塌掉落,同时装置不便于根据元件的不同尺寸进行夹持距离的调节,使得装置的使用具有一定的局限性的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置,包括装置本体和夹板,所述装置本体的上方固定有立管,且立管的内部贯穿有压杆,并且压杆的外侧开设有开口,所述装置本体的表面开设有放置槽,且放置槽的上方安装有刀具,并且刀具的下方安装有第一弹簧,所述夹板设置于第一弹簧的外侧,且夹板的底部固定有滑块,并且滑块的外部开设有限位腔,所述滑块的底部连接有牵引臂,且牵引臂的端头处安装有转轴,并且转轴的外侧连接有控制盘,所述控制盘的底部开设有开孔,且开孔的内部贯穿有插杆,并且插杆的外部安装有第二弹簧,所述装置本体的底部开设有连接座。
优选的,所述压杆与立管之间为螺纹连接,且压杆关于装置本体的轴线对称设置有2组,并且每组有3个。
优选的,所述刀具与放置槽通过第一弹簧构成弹性升降结构,且刀具与放置槽采用相互垂直设置。
优选的,所述夹板与控制盘通过牵引臂构成联动结构,且牵引臂与控制盘通过转轴构成旋转结构。
优选的,所述插杆的外径与开孔的内径大小相同,且开孔等间距开设在控制盘的底部。
优选的,所述连接座与压杆之间为卡合连接,且连接座的中轴线与压杆的中轴线相互重合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置设置有压杆,首先将压杆逆时针转动,压杆提起,随后将元件的引脚穿过开口,放入立管的内部,随后顺时针旋转压杆,压杆下降,对引脚进行限位固定,避免元件在封装过程中引脚移位,造成元件封装不合格,影响元件的连接使用;
2、该便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置设置有控制盘,转动控制盘,控制盘带动牵引臂移动,由牵引臂对滑块进行牵引,通过转轴的作用使滑块沿限位腔平稳的移动,从而对夹板的夹持间距进行调节,使得装置可对不同尺寸的元件进行封装,同时提高了元件在封装时的稳定性,优化了封装效果;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造