[实用新型]多版本程序加载结构有效
申请号: | 202020436549.6 | 申请日: | 2020-03-30 |
公开(公告)号: | CN211264295U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 陈晓红;张翰 | 申请(专利权)人: | 四川鸿创电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F9/445 | 分类号: | G06F9/445;G06F9/4401 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 张超 |
地址: | 610000 四川省成都市中国(四川)自*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 版本 程序 加载 结构 | ||
1.一种多版本程序加载结构,其特征在于,包括DSP芯片、FLASH芯片以及FPGA芯片,所述FLASH芯片包括高位地址线和低位地址线,所述高位地址线和所述FPGA芯片连接,所述低位地址线与所述DSP芯片连接,所述DSP芯片还与所述FLASH芯片连接。
2.根据权利要求1所述的一种多版本程序加载结构,其特征在于,所述高位地址线设置为5根,并分别与所述FPGA芯片上的高位地址控制线连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种多版本程序加载结构,其特征在于,所述低位地址线设置为21根,并分别与所述DSP芯片上的低位地址控制线连接。
4.根据权利要求3所述的一种多版本程序加载结构,其特征在于,所述DSP的型号为:TMS320C6455。
5.根据权利要求4所述的一种多版本程序加载结构,其特征在于,所述FLASH芯片的型号为:S29GL512T10DH1020。
6.根据权利要求5所述的一种多版本程序加载结构,其特征在于,所述FPGA芯片的型号为:XC7K160TFFG676。
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