[实用新型]多版本程序加载结构有效

专利信息
申请号: 202020436549.6 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN211264295U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 陈晓红;张翰 申请(专利权)人: 四川鸿创电子科技有限公司
主分类号: G06F9/445 分类号: G06F9/445;G06F9/4401
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 张超
地址: 610000 四川省成都市中国(四川)自*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 版本 程序 加载 结构
【说明书】:

一种多版本程序加载结构,包括DSP芯片、FLASH芯片以及FPGA芯片,所述FLASH芯片包括高位地址线和低位地址线,所述高位地址线和所述FPGA芯片连接,所述低位地址线与所述DSP芯片连接,所述DSP芯片还与所述FLASH芯片连接。本实用新型提供的一种功率放大器具有较好的散热效果。本实用新型的目的是提供一种多版本程序加载结构,将若干个不同版本的启动文件存储于FLASH中,当需要启动时,通过控制FPGA进行版本的选择并进行启动。

技术领域

本实用新型涉及数字信号处理技术领域,主要涉及一种基于TMS320C6455的多版本程序加载结构。

背景技术

数字信号处理技术广泛应用在通信、图像处理、雷达等领域,在大多数信号处理系统中,数字信号处理的运算量较大,算法结构较复杂,且处理的实时性要求高。

数字信号处理器(DSP)上电后第一步执行的就是程序加载,DSP在FLASH加载模式下启动时,boot loader将自动从FLASH中读取1KB程序到L2中运行,在实际应用中DSP程序远远大于1KB,boot loader仅搬移1KB无法满足实际使用需求,固需要进行二次引导。将该1KB空间用于存储二次引导程序,由二次引导程序加载应用程序启动,二次引导程序为汇编程序,将其烧写到FLASH起始的1KB空间中,DSP上电时boot loader将二次引导程序读取到L2中运行,二次引导程序完成必要外设的初始化,如PLL、DDR,将应用程序从FLASH搬移到内存中展开,并跳转到程序初始化入口处(c_int(0)),加载过程结束。

使用CCS集成开发环境编译DSP程序时,通常将生成的可执行文件设置为COFF格式(通用目标格式),COFF中的最小单位称之为section(段),如存放代码的是.text段、存放静态变量和全局变量的是.bss段、栈空间是.stack段。为便于将二次引导程序和应用程序分开,通常将二次引导程序指定存放在BOOT段中,使用十六进制转换工具(Hex6x.exe)将可执行文件转换为.bin文件。将DSP程序烧写到FLASH时,对.bin文件进行解析,将BOOT段数据烧写到FLASH起始空间中,将剩余段数据依次烧写写到FLASH起始地址偏移1KB的空间中,如图1所示。

然而,当FLASH中的加载程序过多,导致加载文件过大时,DSP则无法进行访问。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种多版本程序加载结构,将若干个不同版本的启动文件存储于FLASH中,当需要启动时,通过控制FPGA进行版本的选择并进行启动。

本实用新型通过下述技术方案实现:

一种多版本程序加载结构,包括DSP芯片、FLASH芯片以及FPGA芯片,所述FLASH芯片包括高位地址线和低位地址线,所述高位地址线和所述FPGA芯片连接,所述低位地址线与所述DSP芯片连接,所述DSP芯片还与所述FLASH芯片连接。

当DSP启动时,根据需要启动的DSP版本,发送一个与该DSP版本对应的控制指令给FPGA,FPGA根据接收的控制指令,从FLASH中选择与该控制指令相对应版本的启动文件,并由FLASH发送给DSP进行启动。

进一步地,所述高位地址线设置为5根,并分别与所述FPGA芯片上的高位地址控制线连接。

进一步地,所述低位地址线设置为21根,并分别与所述DSP芯片上的低位地址控制线连接。

进一步地,所述DSP的型号为:TMS320C6455。

进一步地,所述FLASH芯片的型号为:S29GL512T10DH1020。

进一步地,所述FPGA芯片的型号为:XC7K160TFFG676。

本实用新型与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:

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