[实用新型]LED封装件

权利要求书

1.一种LED封装件，其特征在于，包括：

本体，包括具有多个凹腔的座体和设置在座体上的LED支架，其中一个所述凹腔内设置有单色LED芯片，另外一个所述凹腔内设有驱动IC和多彩LED芯片，所述单色LED芯片、驱动IC及多彩LED芯片均设置在所述LED支架上；

封装层，包括单色封装层和多色封装层，所述单色封装层封装在所述单色LED芯片上的凹腔中，所述多色封装层封装在所述驱动IC及多彩LED芯片上的凹腔中。

2.根据权利要求1所述的LED封装件，其特征在于，所述LED支架包括第一支架和第二支架，所述凹腔的数量为两个，至少有部分所述第二支架设置在两个所述凹腔之间，所述单色LED芯片的一端通过所述第二支架与所述驱动IC电性连接，所述单色LED芯片的另一端与所述第一支架电性连接。

3.根据权利要求2所述的LED封装件，其特征在于，所述LED支架包括第三支架、第四支架、第五支架和第六支架，所述驱动IC的数据输入端与所述第三支架电性连接，所述驱动IC的接地端与所述第四支架电性连接，所述驱动IC的电源端与所述第五支架电性连接，所述驱动IC的数据输出端与所述第六支架电性连接。

4.根据权利要求3所述的LED封装件，其特征在于，所述多彩LED芯片包括蓝光LED，所述驱动IC上设有至少一个电流控制端，所述电流控制端与所述蓝光LED的一端电性连接，所述蓝光LED的另一端与所述第五支架电性连接。

5.根据权利要求4所述的LED封装件，其特征在于，所述第四支架包括接地引脚和设置在所述凹腔内的第四焊盘，所述蓝光LED和所述驱动IC均设置在所述第四焊盘上，所述接地引脚设置在所述座体的外侧。

6.根据权利要求4所述的LED封装件，其特征在于，所述多彩LED芯片包括红光LED，所述电流控制端与所述红光LED的一端电性连接，所述红光LED的另一端与所述第五支架电性连接。

7.根据权利要求6所述的LED封装件，其特征在于，所述多彩LED芯片包括绿光LED，所述电流控制端与所述绿光LED的一端电性连接，所述绿光LED的另一端与所述第五支架电性连接。

8.根据权利要求7所述的LED封装件，其特征在于，所述第五支架包括电源引脚和设置在所述凹腔内的第五焊盘，所述红光LED和所述绿光LED均设置在所述第五焊盘上，所述电源引脚设置在所述座体的外侧。

9.根据权利要求4所述的LED封装件，其特征在于，所述单色LED芯片为白光LED，所述白光LED设置在所述第二支架上，所述电流控制端与所述白光LED的一端电性连接。

10.根据权利要求9所述的LED封装件，其特征在于，所述第二支架包括空引脚和设置在所述凹腔内的第二焊盘，所述白光LED设置在所述第二焊盘上，所述空引脚设置在所述座体的外侧。