[实用新型]LED封装件

说明书

本实用新型公开了一种LED封装件，包括本体和封装层，所述本体包括具有多个凹腔的座体和设置在座体上的LED支架，其中一个所述凹腔内设置有单色LED芯片，另外一个所述凹腔内设有驱动IC和多彩LED芯片，所述单色LED芯片、驱动IC及多彩LED芯片均设置在所述LED支架上；所述封装层包括单色封装层和多色封装层，所述单色封装层封装在所述单色LED芯片上的凹腔中，所述多色封装层封装在所述驱动IC及多彩LED芯片上的凹腔中，这样不仅能够通过驱动IC控制不同凹腔内的单色LED芯片和/或多彩LED芯片的电流变化，而且也可以减少LED支架外部的引脚数量，有利于LED封装件的小型设计。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED封装件。

背景技术

LED产品因其具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞和环保等优点，被广泛用于照明和显示行业，成为近年来最受瞩目的产品之一。

现有的单色灯珠、RGB灯珠或者RGBW灯珠通常在LED支架的外部设有相对应的负极引脚和正极引脚，例如RGB灯珠是指LED封装件内置有蓝光 LED、红光LED和绿光LED三颗LED芯片，LED支架的外部设置有分别与蓝光LED、红光LED和绿光LED三颗LED芯片对应的正极引脚和负极引脚，或者共阳极引脚和分别对应蓝光LED、红光LED和绿光LED三颗LED芯片的负极引脚，若要控制蓝光LED、红光LED和绿光LED三颗LED芯片的电流变化，需外置一个电流控制装置，实现对蓝光LED、红光LED和绿光LED三颗LED 芯片电流的控制，这样不仅增加了LED封装件的引脚数量，而且也不利于LED 封装件小型化的设计需求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种LED封装件，能够有效解决上述的问题。

本实用新型提供了一种LED封装件，包括：

本体，包括具有多个凹腔的座体和设置在座体上的LED支架，其中一个所述凹腔内设置有单色LED芯片，另外一个所述凹腔内设有驱动IC和多彩LED芯片，所述单色LED芯片、驱动IC及多彩LED芯片均设置在所述LED支架上；

封装层，包括单色封装层和多色封装层，所述单色封装层封装在所述单色 LED芯片上的凹腔中，所述多色封装层封装在所述驱动IC及多彩LED芯片上的凹腔中。

在本实用新型的LED封装件中，所述LED支架包括第一支架和第二支架，所述凹腔的数量为两个，至少有部分所述第二支架设置在两个所述凹腔之间，所述单色LED芯片的一端通过所述第二支架与所述驱动IC电性连接，所述单色 LED芯片的另一端与所述第一支架电性连接。

在本实用新型的LED封装件中，所述LED支架包括第三支架、第四支架、第五支架和第六支架，所述驱动IC的数据输入端与所述第三支架电性连接，所述驱动IC的接地端与所述第四支架电性连接，所述驱动IC的电源端与所述第五支架电性连接，所述驱动IC的数据输出端与所述第六支架电性连接。

在本实用新型的LED封装件中，所述多彩LED芯片包括蓝光LED，所述驱动 IC上设有至少一个电流控制端，所述电流控制端与所述蓝光LED的一端电性连接，所述蓝光LED的另一端与所述第五支架电性连接。

在本实用新型的LED封装件中，所述第四支架包括接地引脚和设置在所述凹腔内的第四焊盘，所述蓝光LED和所述驱动IC均设置在所述第四焊盘上，所述接地引脚设置在所述座体的外侧。

在本实用新型的LED封装件中，所述多彩LED芯片包括红光LED，所述电流控制端与所述红光LED的一端电性连接，所述红光LED的另一端与所述第五支架电性连接。

在本实用新型的LED封装件中，所述多彩LED芯片包括绿光LED，所述电流控制端与所述绿光LED的一端电性连接，所述绿光LED的另一端与所述第五支架电性连接。