[实用新型]一种芯片承载盒有效
| 申请号： | 202020441530.0 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN211350600U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 马栋云;刘豪雄;施明;张健健 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海得民颂知识产权代理有限公司 31379 | 代理人： | 傅云 |
| 地址： | 201799 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 承载 | ||
1.一种芯片承载盒，其特征在于，包括：盒体和盒盖；
所述盒体和所述盒盖均呈平板状；
所述盒体的顶面设有凹槽，所述凹槽的深度大于芯片的厚度，所述凹槽用于放置芯片；
所述盒体在所述凹槽处设有多个第一通孔，所述多个第一通孔呈矩阵布设；
所述盒盖和所述盒体的一侧通过销轴铰接，所述盒盖设有多个第二通孔，所述盒盖盖合时用于使所述凹槽封闭，且所述盒盖盖合时所述第二通孔与所述第一通孔相互贯通。
2.根据权利要求1所述的芯片承载盒，其特征在于，所述第二通孔与所述第一通孔的形状相同。
3.根据权利要求2所述的芯片承载盒，其特征在于，所述第一通孔呈正六边形，且所述多个第一通孔呈蜂窝状布设。
4.根据权利要求3所述的芯片承载盒，其特征在于，所述第一通孔的边长为2.0mm，相邻的两个所述第一通孔之间的间隙为1.0mm。
5.根据权利要求1所述的芯片承载盒，其特征在于，所述盒体在四个顶角处设有第一安装槽，所述第一安装槽内设有磁铁；
所述盒盖在四个顶角处设有第二安装槽，所述第二安装槽与所述第一安装槽对应，所述第二安装槽内设有铁块。
6.根据权利要求1所述的芯片承载盒，其特征在于，所述凹槽的深度为芯片的厚度的一点五倍。
7.根据权利要求1所述的芯片承载盒，其特征在于，所述盒体和所述盒盖的材质为铝合金。
8.根据权利要求1所述的芯片承载盒，其特征在于，所述凹槽为矩形凹槽。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
