[实用新型]一种芯片承载盒

说明书

本实用新型实施例公开了一种芯片承载盒。本实用新型的芯片承载盒，包括：盒体和盒盖，盒体和盒盖均呈平板状，盒体的顶面设有凹槽，盒体在凹槽处设有多个呈矩阵布设的第一通孔，盒盖和盒体的一侧通过销轴铰接，盒盖设有多个与第一通孔对应的第二通孔。本实用新型的芯片承载盒，芯片放置在盒体的凹槽内，盖上盒盖后放入到检测设备中，设备升温时热量从盒体和盒盖的通孔快速传递给芯片，减少了载具的吸热影响，且检测完成后，采用高压水枪直接冲洗承载盒，即可对承载盒内的芯片进行冲洗，方便快捷。

技术领域

本实用新型实施例涉及芯片技术领域，具体涉及一种芯片承载盒。

背景技术

回流焊是将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经粘贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

切割完成的芯片通过回流焊的方式焊接在电路板上，在焊接前需在模拟的回流焊条件状态下对芯片进行多次的吸热性能检测，检测完成后的芯片再通过高压水枪冲洗，去除芯片上的助焊剂。

本申请的发明人发现，现有技术中对芯片做吸热检测时，芯片通过承载治具放入测试设备中进行检测，承载治具的热传导性较差，影响了芯片的准确检测，且检测完成的芯片不方便进行后续的清洗。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片承载盒，具有良好的热传导性，以对芯片进行吸热检测，也方便芯片的后续清洗。

本实用新型实施例提供一种芯片承载盒，包括：盒体和盒盖；

所述盒体和所述盒盖均呈平板状；

所述盒体的顶面设有凹槽，所述凹槽的深度大于芯片的厚度，所述凹槽用于放置芯片；

所述盒体在所述凹槽处设有多个第一通孔，所述多个第一通孔呈矩阵布设；

所述盒盖和所述盒体的一侧通过销轴铰接，所述盒盖设有多个第二通孔，所述盒盖盖合时用于使所述凹槽封闭，且所述盒盖盖合时所述第二通孔与所述第一通孔相互贯通。

在一种可行的方案中，所述第二通孔与所述第一通孔的形状相同。

在一种可行的方案中，所述第一通孔呈正六边形，且所述多个第一通孔呈蜂窝状布设。

在一种可行的方案中，所述第一通孔的边长为2.0mm，相邻的两个所述第一通孔之间的间隙为1.0mm。

在一种可行的方案中，所述盒体在四个顶角处设有第一安装槽，所述第一安装槽内设有磁铁；

所述盒盖在四个顶角处设有第二安装槽，所述第二安装槽与所述第一安装槽对应，所述第二安装槽内设有铁块。

在一种可行的方案中，所述凹槽的深度为芯片的厚度的一点五倍。

在一种可行的方案中，所述盒体和所述盒盖的材质为铝合金。

在一种可行的方案中，所述凹槽为矩形凹槽。

基于上述方案可知，本实用新型的芯片承载盒，通过设置盒体和盒盖，盒体和盒盖均呈平板状，盒体的顶面设有凹槽，盒体在凹槽处设有多个呈矩阵布设的第一通孔，盒盖和盒体的一侧通过销轴铰接，盒盖设有多个与第一通孔对应的第二通孔。本实用新型的芯片承载盒，芯片放置在盒体的凹槽内，盖上盒盖后放入到检测设备中，设备升温时热量从盒体和盒盖的通孔快速传递给芯片，减少了载具的吸热影响，且检测完成后，采用高压水枪直接冲洗承载盒，即可对承载盒内的芯片进行冲洗，不需更换载具，方便快捷。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。