[实用新型]一种散热PCB板有效
| 申请号： | 202020454258.X | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN211607053U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 彭金田 | 申请（专利权）人： | 景德镇市宏亿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 文珊 |
| 地址： | 333000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种散热PCB板，其特征在于：
包括基板(1)、导电印刷层(2)、塑胶绝缘层(3)、导热绝缘层(4)、泡沫金属层(5)；
所述基板(1)的上方设置有所述导电印刷层(2)，所述导电印刷层(2)上表面包裹覆盖有所述塑胶绝缘层(3)，所述基板(1)的下方设置有所述导热绝缘层(4)，所述导热绝缘层(4)的下方设置有用于加强PCB板散热性的所述泡沫金属层(5)，所述基板(1)内部还设置有至少一个横向的散热通孔(6)。
2.根据权利要求1所述的一种散热PCB板，其特征在于：
所述散热通孔(6)外形呈S形状。
3.根据权利要求1所述的一种散热PCB板，其特征在于：
所述泡沫金属层(5)材料为泡沫铝或泡沫铜材料中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种散热PCB板，其特征在于：
所述导热绝缘层(4)材料为导热硅胶材料或氧化铝陶瓷材料中的任意一种。
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