[实用新型]一种散热PCB板

说明书

本实用新型公开了一种散热PCB板，属于PCB板领域，散热PCB板包括基板、导电印刷层、塑胶绝缘层、导热绝缘层、泡沫金属层；基板的上方设置有导电印刷层，导电印刷层上表面包裹覆盖有塑胶绝缘层，基板的下方设置有导热绝缘层，导热绝缘层的下方设置有用于加强PCB板散热性的泡沫金属层，基板内部还设置有一个以上的横向的散热通孔。本实用新型提供的一种散热PCB板，通过在原有的PCB板上设置散热通孔与泡沫金属并且采用绝缘导热材料替换绝缘层，可以使得PCB板的散热性能大幅提升，防止PCB板因受热而被损坏。

技术领域

本实用新型涉及PCB板领域，尤其涉及一种散热PCB板。

背景技术

PCB板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。在现如今的PCB板上因为所设置在PCB板上电子元器件数量越来越多，因此PCB板的散热性能变的尤为重要，而现有的PCB板散热性能不足，电子元器件在长时间使用后聚集的热量散发不出去而温度升高，而后对PCB板以及电子元器件造成损伤，导致PCB板性能降低甚至脱层的现象。

实用新型内容

为了克服现有技术中，PCB板散热性能不足，导致PCB板以及电子元器因发热受损的缺陷，本实用新型所需解决的问题在于提出一种散热PCB板，具有优良的散热性能，电子元器发热时可以将热量散发出去，防止PCB板因受热而被损坏。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供的一种散热PCB板，包括基板、导电印刷层、塑胶绝缘层、导热绝缘层、泡沫金属层；

所述基板的上方设置有所述导电印刷层，所述导电印刷层上表面包裹覆盖有所述塑胶绝缘层，所述基板的下方设置有所述导热绝缘层，所述导热绝缘层的下方设置有用于加强PCB板散热性的所述泡沫金属层，所述基板内部还设置有至少一个横向的散热通孔。

优选地，所述散热通孔外形呈S形状。

优选地，所述泡沫金属层材料为泡沫铝或泡沫铜材料中的任意一种。

优选地，所述导热绝缘层材料为导热硅胶材料或氧化铝陶瓷材料中的任意一种。

本实用新型的优点是：

本实用新型提供的一种散热PCB板，通过在基板内部设置多个用于通风散热的散热通孔以及将绝缘层材料换成具有导热性能良好的绝缘导热材料，并且在绝缘导热下方设置泡沫金属材料，由于泡沫金属比表面积大且与空气接触面面积广，使得泡沫金属散热性能优良，故通过设置泡沫金属材料，可以进一步提高PCB板的散热性能。从而通过在原有的PCB板上设置散热通孔与泡沫金属并且采用绝缘导热材料替换绝缘层，可以使得PCB板的散热性能大幅提升，防止PCB板因受热而被损坏。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种散热PCB板结构示意图。

图中：1、基板；2、导电印刷层；3、塑胶绝缘层；4、导热绝缘层；5、泡沫金属层；6、散热通孔。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。