[实用新型]封装单元组件、指纹识别模组以及电子设备

权利要求书

1.一种封装单元组件，其特征在于，包括封装单元和柔性电路板，所述封装单元设置于所述柔性电路板上，且与所述柔性电路板电性连接，所述封装单元与所述柔性电路板之间填充有密封胶，所述封装单元包括底面，所述底面朝向所述柔性电路板，所述底面设置有凹槽，所述凹槽用于容纳所述密封胶。

2.如权利要求1所述的封装单元组件，其特征在于，所述凹槽位于所述底面上靠近所述底面的边缘线的位置。

3.如权利要求2所述的封装单元组件，其特征在于，所述封装单元还包括与所述底面连接的侧面，所述凹槽贯穿所述侧面。

4.如权利要求1所述的封装单元组件，其特征在于，所述柔性电路板包括位于所述封装单元的外围且能够弯折的柔性区域，所述凹槽包括位于所述底面上靠近所述柔性区域的位置的第一凹槽。

5.如权利要求4所述的封装单元组件，其特征在于，所述柔性区域位于所述封装单元在第一方向上的一侧，其中：

所述第一凹槽在所述第一方向上的尺寸为1.7mm-1.9mm；和/或，

所述第一凹槽在平行于所述底面且垂直于所述第一方向的方向上的尺寸为0.15mm-0.25mm。

6.如权利要求4所述的封装单元组件，其特征在于，所述柔性区域位于所述封装单元在第一方向上的一侧，所述封装单元还包括与所述底面连接的第一侧面、第二侧面和第三侧面，所述第一侧面靠近所述柔性区域，所述第二侧面和所述第三侧面在平行于所述底面且垂直于所述第一方向的方向上相对，所述第一凹槽贯穿所述第一侧面、所述第二侧面和所述第三侧面三个侧面中至少一个。

7.如权利要求4所述的封装单元组件，其特征在于，所述柔性电路板的正面朝向所述封装单元，所述柔性区域的正面设置有防粘层，用于隔离所述柔性区域与所述密封胶。

8.如权利要求7所述的封装单元组件，其特征在于，所述防粘层为铁氟龙层。

9.如权利要求7所述的封装单元组件，其特征在于，所述第一凹槽的内侧壁包括第一内侧壁，所述第一内侧壁相对于所述第一凹槽的内侧壁的其他部分呈远离所述柔性区域设置，所述柔性电路板还包括邻接区域，所述邻接区域的一端与所述柔性区域连接，所述邻接区域的另一端与所述封装单元在垂直于所述正面的方向上相对，且相对于所述第一内侧壁呈靠近所述柔性区域设置，所述防粘层覆盖设置于所述柔性区域和所述邻接区域朝向所述底面的表面。

10.一种指纹识别模组，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的封装单元组件，所述封装单元组件的封装单元为指纹识别芯片。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求10所述的指纹识别模组。