[实用新型]封装单元组件、指纹识别模组以及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种封装单元组件、指纹识别模组以及电子设备。封装单元组件包括封装单元和柔性电路板，封装单元设置于柔性电路板上，且与柔性电路板电性连接，封装单元与柔性电路板之间填充有密封胶，封装单元包括底面，底面朝向柔性电路板，底面设置有凹槽，凹槽用于容纳密封胶。本申请通过在封装单元上设置凹槽，封装单元组件在点胶作业中，由于密封胶流动性较好，封装单元与柔性电路板之间多余的密封胶会流入凹槽内，这样不易出现溢胶问题。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及封装单元组件、指纹识别模组以及电子设备。

背景技术

指纹识别模组已经广泛应用于移动终端、银行系统、考勤系统等电子设备中。现有的指纹识别模组大多包括柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)和封装单元(即指纹识别芯片)，指纹识别芯片焊接在柔性电路板上，指纹识别芯与柔性电路板之间会存在缝隙。故会在指纹识别芯与柔性电路板之间点密封胶，以防止水及其他液体进入指纹识别芯与柔性电路板之间的缝隙。但点密封胶后，由于毛细现象原因会出现溢胶问题，而溢胶问题会对指纹识别模组产生诸多不利的影响，例如，若密封胶溢到芯片的功能区，会影响到芯片的性能；若密封胶沿着柔性电路板溢到柔性电路板的出线端，由于密封胶固化后柔性电路板的出线端处溢胶部分硬度比较大，故在整机微动过程中会出现线路断裂的问题，进而导致功能不良等。

实用新型内容

本实用新型提供一种封装单元组件、指纹识别模组以及电子设备，旨在解决现有的柔性电路板和封装单元之间的溢胶问题。

第一方面，本实用新型提供了一种封装单元组件，包括封装单元和柔性电路板，所述封装单元设置于所述柔性电路板上，且与所述柔性电路板电性连接，所述封装单元与所述柔性电路板之间填充有密封胶，所述封装单元包括底面，所述底面朝向所述柔性电路板，所述底面设置有凹槽，所述凹槽用于容纳所述密封胶。

本申请通过在封装单元上设置凹槽，封装单元组件在点胶作业中，由于密封胶流动性较好，封装单元与柔性电路板之间多余的密封胶会流入凹槽内，这样不易出现溢胶问题。

在一个实施例中，所述凹槽位于所述底面上靠近所述底面的边缘线的位置。

本申请通过将凹槽设置在靠近底面的边缘线的位置，这样有利于密封胶均匀地分布在封装单元和柔性电路板之间，进而起到较好的密封效果。

在一个实施例中，所述封装单元还包括与所述底面连接的侧面，所述凹槽贯穿所述侧面。

本申请通过设置凹槽贯穿封装单元的侧面，这样不但便于在封装单元上加工凹槽，也有利于加大凹槽的容积。

在一个实施例中，所述柔性电路板包括位于所述封装单元的外围且能够弯折的柔性区域，所述凹槽包括位于所述底面上靠近所述柔性区域的位置的第一凹槽。

本申请通过设置第一凹槽，多余的密封胶会流入第一凹槽内，避免了密封胶进一步流向柔性电路板的柔性区域，而影响到柔性区域的弯折的问题。

在一个实施例中，所述柔性区域位于所述封装单元在第一方向上的一侧，其中：所述第一凹槽在所述第一方向上的尺寸为1.7mm-1.9mm；和/或，所述第一凹槽在平行于所述底面且垂直于所述第一方向的方向上的尺寸为0.15mm-0.25mm。

本申请通过优化第一凹槽的尺寸范围，这样在确保第一凹槽能够完全容纳多余的密封胶的前提下，还能避免第一凹槽的设置影响到封装单元的性能的问题。

在一个实施例中，所述柔性区域位于所述封装单元在第一方向上的一侧，所述封装单元还包括与所述底面连接的第一侧面、第二侧面和第三侧面，所述第一侧面靠近所述柔性区域，所述第二侧面和所述第三侧面在平行于所述底面且垂直于所述第一方向的方向上相对，所述第一凹槽贯穿所述第一侧面、所述第二侧面和所述第三侧面三个侧面中至少一个。