[实用新型]存储芯片安装结构有效

专利信息
申请号: 202020460432.1 申请日: 2020-04-01
公开(公告)号: CN211578730U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 蔡玉鑫;王序伦;黄平;吴小海;王毅民 申请(专利权)人: 绿芯半导体(厦门)有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32
代理公司: 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 代理人: 徐东峰
地址: 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 存储 芯片 安装 结构
【权利要求书】:

1.存储芯片安装结构,其特征在于:包括主板(1)与芯片主体(2),所述主板(1)上端面对应芯片主体(2)边角位置均设置有定位折板(3),所述主板(1)上端面在芯片主体(2)两侧位置均设置有上圆槽(9),所述上圆槽(9)内设置有可调节的主圆杆(5),所述主圆杆(5)头部伸出上圆槽(9)并设置有可调节的压板(6),所述主板(1)下端面对应上圆槽(9)位置设置有固定柱(8),所述固定柱(8)上端面对应上圆槽(9)设置有下圆槽(10),所述主圆杆(5)尾部伸入下圆槽(10)并设置有间隔圆板(12),所述间隔圆板(12)下方设置有副圆杆(11),所述副圆杆(11)底部一侧位置设置有限位卡块(16)。

2.根据权利要求1所述的存储芯片安装结构,其特征在于:所述主圆杆(5)与压板(6)为一体组成的构件,所述定位折板(3)通过焊接固定到主板(1)上端面,所述定位折板(3)两条折边的夹角为九十度,所述主板(1)上端面在芯片主体(2)下方边角位置设置有弹性垫(4),所述压板(6)下端面设置有摩擦垫(7)。

3.根据权利要求1所述的存储芯片安装结构,其特征在于:所述主板(1)上端面对应主圆杆(5)位置设置有圆孔(19),所述圆孔(19)底部连接到上圆槽(9),所述上圆槽(9)与下圆槽(10)直径相等,所述间隔圆板(12)上端面设置有压力弹簧(13),所述压力弹簧(13)头部连接到上圆槽(9)上壁,所述主圆杆(5)位于压力弹簧(13)内圈位置。

4.根据权利要求1所述的存储芯片安装结构,其特征在于:所述下圆槽(10)下壁中部位置设置有上通孔(14),所述上通孔(14)下方设置有定位圆槽(15),所述定位圆槽(15)下壁中部位置设置有下通孔(21),所述下通孔(21)底部设置有固定圆槽(18),所述副圆杆(11)尾部穿过定位圆槽(15)并伸入固定圆槽(18)底部。

5.根据权利要求4所述的存储芯片安装结构,其特征在于:所述下通孔(21)内壁对应限位卡块(16)位置从下往上设置有主滑槽(17),所述下通孔(21)内壁在主滑槽(17)相对位置设置有副滑槽(20),所述主滑槽(17)与副滑槽(20)之间的夹角为180度,且顶部均连接到定位圆槽(15)。

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