[实用新型]存储芯片安装结构

说明书

本实用新型公开了存储芯片安装结构，包括主板与芯片主体，所述主板上端面对应芯片主体边角位置均设置有定位折板，所述主板上端面在芯片主体两侧位置均设置有上圆槽，所述上圆槽内设置有可调节的主圆杆，所述主圆杆头部伸出上圆槽并设置有可调节的压板，所述主板下端面对应上圆槽位置设置有固定柱，所述固定柱上端面对应上圆槽设置有下圆槽，所述主圆杆尾部伸入下圆槽并设置有间隔圆板，所述间隔圆板下方设置有副圆杆，所述副圆杆底部一侧位置设置有限位卡块。本实用新型所述的存储芯片安装结构，通过在主板上方芯片周围设置定位折板，并在芯片两侧位置设置可调节的主圆杆与压板，利用可调节的压板对芯片进行安装固定，操作简单且便于拆卸。

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，特别涉及存储芯片安装结构。

背景技术

存储芯片是一种嵌入式系统芯片，通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持，常见的存储芯片大多通过焊接或粘黏固定到主板上方，虽然安装步骤简单，但在拆卸时较为麻烦，往往会破坏主板造成不必要的损失，不利于芯片的后期检修与维护。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供存储芯片安装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

存储芯片安装结构，包括主板与芯片主体，所述主板上端面对应芯片主体边角位置均设置有定位折板，所述主板上端面在芯片主体两侧位置均设置有上圆槽，所述上圆槽内设置有可调节的主圆杆，所述主圆杆头部伸出上圆槽并设置有可调节的压板，所述主板下端面对应上圆槽位置设置有固定柱，所述固定柱上端面对应上圆槽设置有下圆槽，所述主圆杆尾部伸入下圆槽并设置有间隔圆板，所述间隔圆板下方设置有副圆杆，所述副圆杆底部一侧位置设置有限位卡块。

优选的，所述主圆杆与压板为一体组成的构件，所述定位折板通过焊接固定到主板上端面，所述定位折板两条折边的夹角为九十度，所述主板上端面在芯片主体下方边角位置设置有弹性垫，所述压板下端面设置有摩擦垫，通过在芯片主体下方设置弹性垫，避免芯片在受压时直接挤压主板，并在压板下方设置摩擦垫，增大压板与芯片主体之间的摩擦力，提升稳定性。

优选的，所述主板上端面对应主圆杆位置设置有圆孔，所述圆孔底部连接到上圆槽，所述上圆槽与下圆槽直径相等，所述间隔圆板上端面设置有压力弹簧，所述压力弹簧头部连接到上圆槽上壁，所述主圆杆位于压力弹簧内圈位置，通过在主圆杆底部设置间隔圆板，并在间隔圆板上方设置压力弹簧，利用弹力带动压板向下运动，从而对芯片进行固定。

优选的，所述下圆槽下壁中部位置设置有上通孔，所述上通孔下方设置有定位圆槽，所述定位圆槽下壁中部位置设置有下通孔，所述下通孔底部设置有固定圆槽，所述副圆杆尾部穿过定位圆槽并伸入固定圆槽底部，通过在上通孔下方设置定位圆槽，利用定位圆槽方便调节限位卡块的角度，从而调节压板的角度进行安装。

优选的，所述下通孔内壁对应限位卡块位置从下往上设置有主滑槽，所述下通孔内壁在主滑槽相对位置设置有副滑槽，所述主滑槽与副滑槽之间的夹角为度，且顶部均连接到定位圆槽，通过在下通孔内壁两侧位置设置主副滑槽，利用滑槽引导限位卡块的运动轨迹，方便进行角度的改变。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，通过在芯片主体下方设置弹性垫，避免芯片在受压时直接挤压主板，并在压板下方设置摩擦垫，增大压板与芯片主体之间的摩擦力，提升稳定性，通过在主圆杆底部设置间隔圆板，并在间隔圆板上方设置压力弹簧，利用弹力带动压板向下运动，从而对芯片进行固定，通过在上通孔下方设置定位圆槽，利用定位圆槽方便调节限位卡块的角度，从而调节压板的角度进行安装，通过在下通孔内壁两侧位置设置主副滑槽，利用滑槽引导限位卡块的运动轨迹，方便进行角度的改变。

附图说明

图1为本实用新型存储芯片安装结构的正视剖面图；