[实用新型]快速散热的固态芯片散热片有效
申请号: | 202020460860.4 | 申请日: | 2020-04-01 |
公开(公告)号: | CN211578382U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 蔡玉鑫;王序伦;黄平;吴小海;王毅民 | 申请(专利权)人: | 绿芯半导体(厦门)有限公司 |
主分类号: | G11B33/12 | 分类号: | G11B33/12;G11B33/14 |
代理公司: | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人: | 徐东峰 |
地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 快速 散热 固态 芯片 散热片 | ||
1.快速散热的固态芯片散热片,其特征在于:包括两个外壳(1),两个所述外壳(1)的内部安装有固态芯片(2),所述固态芯片(2)的上端安装有上散热板(3),所述固态芯片(2)的下端安装有下散热板(4),所述下散热板(4)的左右两端对称设置有四个按钮(5)。
2.根据权利要求1所述的快速散热的固态芯片散热片,其特征在于:两个所述外壳(1)的前端开设有连接槽(6),两个所述外壳(1)上均设置有一个散热窗口(7),下侧所述外壳(1)的上端对称设置有四个固定套管(8),上侧所述外壳(1)的下端对称设置有四个连接柱(9),上侧所述外壳(1)下端的四个连接柱(9)分别嵌入在下侧所述外壳(1)上端的四个固定套管(8)内。
3.根据权利要求1所述的快速散热的固态芯片散热片,其特征在于:所述固态芯片(2)安装在四个固定套管(8)与四个连接柱(9)之间,所述固态芯片(2)的前端设置有连接头(10)。
4.根据权利要求1所述的快速散热的固态芯片散热片,其特征在于:所述上散热板(3)上对称开设有若干个散热孔(11),所述上散热板(3)的上端均匀设置有若干个散热片(12),所述上散热板(3)的左右两端对称设置有四个上连接块(13),四个所述上连接块(13)的下端均设置有一个连接片(14),四个所述连接片(14)的外端均设置有一个卡头(15)。
5.根据权利要求1所述的快速散热的固态芯片散热片,其特征在于:所述下散热板(4)上对称开设有若干个散热孔(11),所述下散热板(4)的下端均匀设置有若干个散热片(12),所述下散热板(4)的左右两端对称设置有四个下连接块(16),四个所述下连接块(16)的上端均开设有一个卡槽(17),四个所述卡槽(17)的内壁上均开设有一个限位槽(18),四个所述下连接块(16)外端均开设有一个伸缩槽(19),所述伸缩槽(19)将下连接块(16)的外端与限位槽(18)贯穿。
6.根据权利要求1所述的快速散热的固态芯片散热片,其特征在于:四个所述按钮(5)的内侧在位于四个伸缩槽(19)的内部均设置有一个限位柱(20),所述限位柱(20)的外侧设置有环形挡片(21)。
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