[实用新型]快速散热的固态芯片散热片有效

专利信息
申请号: 202020460860.4 申请日: 2020-04-01
公开(公告)号: CN211578382U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 蔡玉鑫;王序伦;黄平;吴小海;王毅民 申请(专利权)人: 绿芯半导体(厦门)有限公司
主分类号: G11B33/12 分类号: G11B33/12;G11B33/14
代理公司: 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 代理人: 徐东峰
地址: 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 快速 散热 固态 芯片 散热片
【权利要求书】:

1.快速散热的固态芯片散热片,其特征在于:包括两个外壳(1),两个所述外壳(1)的内部安装有固态芯片(2),所述固态芯片(2)的上端安装有上散热板(3),所述固态芯片(2)的下端安装有下散热板(4),所述下散热板(4)的左右两端对称设置有四个按钮(5)。

2.根据权利要求1所述的快速散热的固态芯片散热片,其特征在于:两个所述外壳(1)的前端开设有连接槽(6),两个所述外壳(1)上均设置有一个散热窗口(7),下侧所述外壳(1)的上端对称设置有四个固定套管(8),上侧所述外壳(1)的下端对称设置有四个连接柱(9),上侧所述外壳(1)下端的四个连接柱(9)分别嵌入在下侧所述外壳(1)上端的四个固定套管(8)内。

3.根据权利要求1所述的快速散热的固态芯片散热片,其特征在于:所述固态芯片(2)安装在四个固定套管(8)与四个连接柱(9)之间,所述固态芯片(2)的前端设置有连接头(10)。

4.根据权利要求1所述的快速散热的固态芯片散热片,其特征在于:所述上散热板(3)上对称开设有若干个散热孔(11),所述上散热板(3)的上端均匀设置有若干个散热片(12),所述上散热板(3)的左右两端对称设置有四个上连接块(13),四个所述上连接块(13)的下端均设置有一个连接片(14),四个所述连接片(14)的外端均设置有一个卡头(15)。

5.根据权利要求1所述的快速散热的固态芯片散热片,其特征在于:所述下散热板(4)上对称开设有若干个散热孔(11),所述下散热板(4)的下端均匀设置有若干个散热片(12),所述下散热板(4)的左右两端对称设置有四个下连接块(16),四个所述下连接块(16)的上端均开设有一个卡槽(17),四个所述卡槽(17)的内壁上均开设有一个限位槽(18),四个所述下连接块(16)外端均开设有一个伸缩槽(19),所述伸缩槽(19)将下连接块(16)的外端与限位槽(18)贯穿。

6.根据权利要求1所述的快速散热的固态芯片散热片,其特征在于:四个所述按钮(5)的内侧在位于四个伸缩槽(19)的内部均设置有一个限位柱(20),所述限位柱(20)的外侧设置有环形挡片(21)。

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