[实用新型]快速散热的固态芯片散热片有效

专利信息
申请号: 202020460860.4 申请日: 2020-04-01
公开(公告)号: CN211578382U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 蔡玉鑫;王序伦;黄平;吴小海;王毅民 申请(专利权)人: 绿芯半导体(厦门)有限公司
主分类号: G11B33/12 分类号: G11B33/12;G11B33/14
代理公司: 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 代理人: 徐东峰
地址: 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 快速 散热 固态 芯片 散热片
【说明书】:

实用新型公开了快速散热的固态芯片散热片,包括两个外壳,两个所述外壳的内部安装有固态芯片,所述固态芯片的上端安装有上散热板,所述固态芯片的下端安装有下散热板,所述下散热板的左右两端对称设置有四个按钮。本实用新型所述的快速散热的固态芯片散热片,通过在上散热板左右两端设置上连接块、在上连接块的下端设置连接片、卡头以及在下散热板左右两端设置下连接块,可以便于将上散热板、下散热板固定在固态芯片上;通过设置按钮,可以便于将卡头推出限位槽,从而便于将上散热板、下散热板从固态芯片上拆卸下来;通过设置两个外壳以及固定套管、连接柱,可以便于其拆卸安装,从而最终提高其实用性,同时减少浪费。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域,特别涉及快速散热的固态芯片散热片。

背景技术

固态驱动器,俗称固态硬盘,固态硬盘是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘,固态硬盘内部的固态芯片在工作的过程中会产生一定的热量,若不及时对其产生的热量尽快驱散,会影响到固态硬盘的工作效率,而固态芯片的快速散热片就可以为固态芯片提供快速的散热;但是当固态芯片损坏时,其快速散热片不便拆装,往往同坏掉的固态芯片一起丢掉,从而造成了一定的浪费,故而需要对现有的固态芯片的快速散热片进行改进,从而提高其实用性,同时减少浪费。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供快速散热的固态芯片散热片,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

快速散热的固态芯片散热片,包括两个外壳,两个所述外壳的内部安装有固态芯片,所述固态芯片的上端安装有上散热板,所述固态芯片的下端安装有下散热板,所述下散热板的左右两端对称设置有四个按钮。

优选的,两个所述外壳的前端开设有连接槽,两个所述外壳上均设置有一个散热窗口,下侧所述外壳的上端对称设置有四个固定套管,上侧所述外壳的下端对称设置有四个连接柱,上侧所述外壳下端的四个连接柱分别嵌入在下侧所述外壳上端的四个固定套管内,通过设置两个外壳以及固定套管、连接柱,可以便于其拆卸安装。

优选的,所述固态芯片安装在四个固定套管与四个连接柱之间,所述固态芯片的前端设置有连接头,通过在固态芯片前端设置连接头,可以便于与别的设备连接。

优选的,所述上散热板上对称开设有若干个散热孔,所述上散热板的上端均匀设置有若干个散热片,所述上散热板的左右两端对称设置有四个上连接块,四个所述上连接块的下端均设置有一个连接片,四个所述连接片的外端均设置有一个卡头,通过在上散热板左右两端设置上连接块以及在上连接块的下端设置连接片、卡头,可以便于其配合下连接块将上散热板、下散热板固定在固态芯片上。

优选的,所述下散热板上对称开设有若干个散热孔,所述下散热板的下端均匀设置有若干个散热片,所述下散热板的左右两端对称设置有四个下连接块,四个所述下连接块的上端均开设有一个卡槽,四个所述卡槽的内壁上均开设有一个限位槽,四个所述下连接块外端均开设有一个伸缩槽,所述伸缩槽将下连接块的外端与限位槽贯穿,通过在下散热板左右两端设置下连接块,可以便于其配合上连接块将上散热板、下散热板固定在固态芯片上。

优选的,四个所述按钮的内侧在位于四个伸缩槽的内部均设置有一个限位柱,所述限位柱的外侧设置有环形挡片,通过设置按钮,可以便于将卡头推出限位槽,从而便于将上散热板、下散热板从固态芯片上拆卸下来。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

通过在上散热板左右两端设置上连接块、在上连接块的下端设置连接片、卡头以及在下散热板左右两端设置下连接块,可以便于将上散热板、下散热板固定在固态芯片上;通过设置按钮,可以便于将卡头推出限位槽,从而便于将上散热板、下散热板从固态芯片上拆卸下来;通过设置两个外壳以及固定套管、连接柱,可以便于其拆卸安装,从而最终提高其实用性,同时减少浪费。

附图说明

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