[实用新型]刷胶装置及固晶机有效
申请号: | 202020463154.5 | 申请日: | 2020-04-01 |
公开(公告)号: | CN211670184U | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 胡新荣 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/60;H01L21/50 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 固晶机 | ||
1.刷胶装置,包括机架(1)、用于供应支架的供料组件(2)、用于将刷胶后的所述支架移出的出料组件(5)和用于将所述支架从所述供料组件(2)运输至所述出料组件(5)的移料组件(3),所述供料组件(2)、所述出料组件(5)和所述移料组件(3)分别安装于所述机架(1)上,其特征在于:所述移料组件(3)包括安装于所述机架(1)上的导轨(31)、安装于所述导轨(31)上的若干支撑板(32)和用于分别驱动各所述支撑板(32)移动的驱动单元(33);所述刷胶装置还包括用于分别对各所述支撑板(32)上的所述支架进行刷胶处理的刷胶组件(4);各所述驱动单元(33)安装于所述导轨(31)上,各所述驱动单元(33)与相应的所述支撑板(32)相连,所述刷胶组件(4)安装于所述机架(1)上。
2.如权利要求1所述的刷胶装置,其特征在于:所述支撑板(32)和所述驱动单元(33)的数量均为两个,两个所述支撑板(32)分别位于所述导轨(31)的两侧。
3.如权利要求1所述的刷胶装置,其特征在于:所述供料组件(2)包括用于存储所述支架的储料单元(21)、用于拾取所述储料单元(21)中的所述支架的第一取料单元(22)、用于驱动所述第一取料单元(22)移动至各所述支撑板(32)的取料动力单元(23)和支撑所述取料动力单元(23)的支撑架(24);所述储料单元(21)和所述支撑架(24)分别安装于所述机架(1)上,所述第一取料单元(22)安装于所述支撑架(24)上,所述取料动力单元(23)与所述第一取料单元(22)相连。
4.如权利要求3所述的刷胶装置,其特征在于:所述储料单元(21)包括与所述支撑架(24)相连的储料架(211)、设于所述储料架(211)中的底板(212)和用于驱动所述底板(212)升降的储料动力单元(213);所述储料动力单元(213)安装于所述机架(1)上,所述储料动力单元(213)与所述底板(212)相连。
5.如权利要求1所述的刷胶装置,其特征在于:所述刷胶组件(4)包括用于存储胶水的储胶框(41)、用于将所述胶水涂刷于所述支架上的刮刀单元(42)、用于驱动所述刮刀单元(42)沿所述储胶框(41)的长度方向移动的刮刀动力单元(43)和用于驱动所述储胶框(41)沿该储胶框(41)的宽度方向移动的储胶框动力单元(44),所述储胶框(41)的底部开设有供所述胶水流出的通孔;所述储胶框(41)安装于所述机架(1)上,所述刮刀单元(42)和所述刮刀动力单元(43)分别安装于所述储胶框(41)上,所述刮刀动力单元(43)与所述刮刀单元(42)相连,所述储胶框动力单元(44)安装于所述机架(1)上,所述储胶框动力单元(44)与所述储胶框(41)相连。
6.如权利要求5所述的刷胶装置,其特征在于:所述机架(1)上沿垂直于所述导轨(31)的方向安装有滑轨(11),所述储胶框(41)安装于所述滑轨(11)上。
7.如权利要求1-6任一项所述的刷胶装置,其特征在于:所述出料组件(5)包括用于拾取刷胶后的所述支架的第二取料单元(51)、支撑所述第二取料单元(51)的第一安装架(52)、用于驱动所述第二取料单元(51)沿垂直于所述导轨(31)的方向移动的排料动力单元(53)和用于驱动所述第一安装架(52)沿平行于所述导轨(31)的方向移动的安装架动力单元(54);所述第一安装架(52)安装于所述机架(1)上,所述排料动力单元(53)安装于所述第一安装架(52)上,所述排料动力单元(53)与所述第二取料单元(51)相连,所述安装架动力单元(54)安装于所述机架(1)上,所述安装架动力单元(54)与所述第一安装架(52)相连。
8.如权利要求1-6任一项所述的刷胶装置,其特征在于:所述刷胶装置还包括用于对刷胶后的所述支架进行检测的检测组件(6);所述检测组件(6)安装于所述机架(1)上,所述检测组件(6)设于所述刷胶组件(4)与所述出料组件(5)之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造