[实用新型]刷胶装置及固晶机有效
申请号: | 202020463154.5 | 申请日: | 2020-04-01 |
公开(公告)号: | CN211670184U | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 胡新荣 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/60;H01L21/50 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 固晶机 | ||
本申请提供了一种刷胶装置及固晶机,该刷胶装置包括机架、供料组件、出料组件、移料组件和刷胶组件。通过在导轨上设置若干支撑板和用于分别驱动各支撑板移动的驱动单元。当供料组件将支架分别运送至各支撑板上时,刷胶组件可先对一个支撑板上的支架进行刷胶处理,该支撑板通过对应的驱动单元将刷胶后的支架移送至出料组件;同时,刷胶组件可对另一个支撑板上的支架进行刷胶处理。在前一个支撑板回位到初始位置的过程中,后一个支撑板可通过对应的驱动单元又将刷胶后的支架移送至出料组件。若干支撑板通过上述交替作业,可有效提高移料组件运输支架的效率,减少出料组件后续工位处的固晶机构的等待时长,进而提高芯片的封装效率。
技术领域
本申请属于芯片封装设备领域,更具体地说,是涉及一种刷胶装置及固晶机。
背景技术
固晶机是芯片封装过程中所使用的设备,主要包括刷胶机构与固晶机构。其中,刷胶机构负责对支架进行刷胶处理,固晶机构负责对支架进行固晶处理。在刷胶机构中,刷胶单元对支架刷胶完毕后,需要通过移料单元将支架从进料端移送至出料端。然而,目前的移料单元移动支架的效率较低,这就导致固晶机构等待支架的时间较长,影响芯片的封装效率。
实用新型内容
本申请实施例的目的在于提供一种刷胶装置及固晶机,以解决相关技术中存在的移料单元运输支架的效率低而影响芯片封装效率的问题。
为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是:
一方面,提供一种刷胶装置,包括机架、用于供应支架的供料组件、用于将刷胶后的所述支架移出的出料组件和用于将所述支架从所述供料组件运输至所述出料组件的移料组件,所述供料组件、所述出料组件和所述移料组件分别安装于所述机架上,其特征在于:所述移料组件包括安装于所述机架上的导轨、安装于所述导轨上的若干支撑板和用于分别驱动各所述支撑板移动的驱动单元;所述刷胶装置还包括用于分别对各所述支撑板上的所述支架进行刷胶处理的刷胶组件;各所述驱动单元安装于所述导轨上,各所述驱动单元与相应的所述支撑板相连,所述刷胶组件安装于所述机架上。
在一个实施例中,所述支撑板和所述驱动单元的数量均为两个,两个所述支撑板分别位于所述导轨的两侧。
在一个实施例中,所述供料组件包括用于存储所述支架的储料单元、用于拾取所述储料单元中的所述支架的第一取料单元、用于驱动所述第一取料单元移动至各所述支撑板的取料动力单元和支撑所述取料动力单元的支撑架;所述储料单元和所述支撑架分别安装于所述机架上,所述第一取料单元安装于所述支撑架上,所述取料动力单元与所述第一取料单元相连。
在一个实施例中,所述储料单元包括与所述支撑架相连的储料架、设于所述储料架中的底板和用于驱动所述底板升降的储料动力单元;所述储料动力单元安装于所述机架上,所述储料动力单元与所述底板相连。
在一个实施例中,所述刷胶组件包括用于存储胶水的储胶框、用于将所述胶水涂刷于所述支架上的刮刀单元、用于驱动所述刮刀单元沿所述储胶框的长度方向移动的刮刀动力单元和用于驱动所述储胶框沿该储胶框的宽度方向移动的储胶框动力单元,所述储胶框的底部开设有供所述胶水流出的通孔;所述储胶框安装于所述机架上,所述刮刀单元和所述刮刀动力单元分别安装于所述储胶框上,所述刮刀动力单元与所述刮刀单元相连,所述储胶框动力单元安装于所述机架上,所述储胶框动力单元与所述储胶框相连。
在一个实施例中,所述机架上沿垂直于所述导轨的方向安装有滑轨,所述储胶框安装于所述滑轨上。
在一个实施例中,所述出料组件包括用于拾取刷胶后的所述支架的第二取料单元、支撑所述第二取料单元的第一安装架、用于驱动所述第二取料单元沿垂直于所述导轨的方向移动的排料动力单元和用于驱动所述第一安装架沿平行于所述导轨的方向移动的安装架动力单元;所述第一安装架安装于所述机架上,所述排料动力单元安装于所述第一安装架上,所述排料动力单元与所述第二取料单元相连,所述安装架动力单元安装于所述机架上,所述安装架动力单元与所述第一安装架相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造