[实用新型]一种工字型锡封芯片密封装配机构

权利要求书

1.一种工字型锡封芯片密封装配机构，其特征在于，包括箱体(1)、顶盖(2)、装配组件和密封组件，顶盖(2)设置于箱体(1)的顶部，箱体(1)呈矩形体结构，并且箱体(1)内设有一个放置腔(3)，装配组件和密封组件均设置于箱体(1)的放置腔(3)内，装配组件位于放置腔(3)的内侧底部，密封组件设置于装配组件的旁侧，装配组件包括若干个用于放置芯片的装配台(4)，若干个装配台(4)均沿着放置腔(3)的长度方向等间距分布，密封组件包括若干个用于密封芯片的密封板(5)，若干个密封板(5)分别沿着放置腔(3)的长度方向依次设置于相应装配台(4)的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种工字型锡封芯片密封装配机构，其特征在于，若干个装配台(4)的结构均相同，每个装配台(4)的内部还均设有一个用于导热的导热器(6)，并且每个导热器(6)的顶部还均设有一个导热层(7)，每个放置腔(3)的内部位于相应导热器(6)的底部均设有一个安装口，每个导热器(6)分别安装于相应安装口内，并且每个装配台(4)位于相应导热层(7)的顶部均设有一个用于放置芯片的芯片槽(8)，每个芯片槽(8)上还分别设有若干个用于导热层(7)散发热量的散热孔(9)。

3.根据权利要求2所述的一种工字型锡封芯片密封装配机构，其特征在于，每个密封板(5)的结构均相同，并且每个密封板(5)均呈矩形结构，每个密封板(5)的大小均能够遮盖芯片的大小，每个密封板(5)的顶部还分别设有一个用于拨动的拨块(10)，并且每个装配台(4)的一侧还分别设有一个用于抵挡相应密封板(5)一端的挡板(11)，每个挡板(11)均通过一个支撑架(12)设置于放置腔(3)的底部，并且每个支撑架(12)均通过两个螺栓固定于放置腔(3)的底部。

4.根据权利要求3所述的一种工字型锡封芯片密封装配机构，其特征在于，每个密封板(5)底部远离相应挡板(11)的一端分别设有一个套接环(13)，每个套接环(13)均竖直向下设置，并且每个套接环(13)均套设于一个导向杆(14)上，每个导向杆(14)的两端分别通过一个固定座(15)固定于放置腔(3)的底部，每个导向杆(14)的长度方向还均沿着相应密封板(5)进行密封的方向设置，并且每个套接环(13)与相应固定座(15)之间的导向杆(14)上还分别套设有一个弹簧(16)。

5.根据权利要求4所述的一种工字型锡封芯片密封装配机构，其特征在于，每个套接环(13)的两侧还分别竖直向下设有一个用于稳定密封板(5)移动的卡接块(17)，每个密封板(5)底部的两个卡接块(17)均卡接于一个卡槽(18)内，并且每个卡槽(18)还分别通过一个支座(19)固定于放置腔(3)的底部，每个卡槽(18)的长度方向还分别平行于相应导向杆(14)的长度方向。

6.根据权利要求5所述的一种工字型锡封芯片密封装配机构，其特征在于，箱体(1)的顶部外侧设有一圈便于提起的提放板(20)，并且放置腔(3)的顶部还设有用于放置顶盖(2)的放置台(21)，放置台(21)的四周还分别设有一个用于卡接的卡块(22)，并且顶盖(2)的四周卡接于四个卡块(22)上，顶盖(2)的顶部还设有一个便于拆装的把手(23)。

7.根据权利要求6所述的一种工字型锡封芯片密封装配机构，其特征在于，箱体(1)的顶部设有一圈盖环(24)，并且箱体(1)的顶部还设有一圈槽口(25)，盖环(24)的底部设有一圈卡接于槽口(25)内的卡圈。