[实用新型]一种工字型锡封芯片密封装配机构

说明书

本实用新型涉及装配领域，具体是涉及一种工字型锡封芯片密封装配机构，包括箱体、顶盖、装配组件和密封组件，顶盖设置于箱体的顶部，箱体呈矩形体结构，并且箱体内设有一个放置腔，装配组件和密封组件均设置于箱体的放置腔内，装配组件位于放置腔的内侧底部，密封组件设置于装配组件的旁侧，装配组件包括若干个用于放置芯片的装配台，若干个装配台均沿着放置腔的长度方向等间距分布，密封组件包括若干个用于密封芯片的密封板，若干个密封板分别沿着放置腔的长度方向依次设置于相应装配台的顶部，本实用解决了锡封芯片在装配时由于没能密封导致其装配效果不佳的问题，提高了芯片的装配效果，以及增强了芯片的密封性。

技术领域

本实用新型涉及装配领域，具体是涉及一种工字型锡封芯片密封装配机构。

背景技术

随着科技的不断发展和进步，芯片在各个领域均有使用，在一些领域中，对芯片的工作环境要求很高，芯片通常需要进行封装，使其在一个相对稳定的环境中工作，使其不受外界影响，然而，封装工艺通常将腔体和盖体通过螺钉进行连接，在长期使用后，螺钉受到震动后容易松动，而且腔体和盖体之间始终存在一定缝隙，导致密封效果不佳，影响芯片的装配效果。

对于芯片装配时容易出现缝隙的现象，装置收到振动会使芯片发生掉落或者达不到密封效果，因此，需要设计一种能够将芯片装配后起到密封效果以及能够在壳体上起到密封效果的装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种工字型锡封芯片密封装配机构，该技术方案解决了锡封芯片在装配时由于没能密封导致其装配效果不佳的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供以下技术方案：

提供一种工字型锡封芯片密封装配机构，包括箱体、顶盖、装配组件和密封组件，顶盖设置于箱体的顶部，箱体呈矩形体结构，并且箱体内设有一个放置腔，装配组件和密封组件均设置于箱体的放置腔内，装配组件位于放置腔的内侧底部，密封组件设置于装配组件的旁侧，装配组件包括若干个用于放置芯片的装配台，若干个装配台均沿着放置腔的长度方向等间距分布，密封组件包括若干个用于密封芯片的密封板，若干个密封板分别沿着放置腔的长度方向依次设置于相应装配台的顶部。

作为一种工字型锡封芯片密封装配机构的一种优选方案，若干个装配台的结构均相同，每个装配台的内部还均设有一个用于导热的导热器，并且每个导热器的顶部还均设有一个导热层，每个放置腔的内部位于相应导热器的底部均设有一个安装口，每个导热器分别安装于相应安装口内，并且每个装配台位于相应导热层的顶部均设有一个用于放置芯片的芯片槽，每个芯片槽上还分别设有若干个用于导热层散发热量的散热孔。

作为一种工字型锡封芯片密封装配机构的一种优选方案，每个密封板的结构均相同，并且每个密封板均呈矩形结构，每个密封板的大小均能够遮盖芯片的大小，每个密封板的顶部还分别设有一个用于拨动的拨块，并且每个装配台的一侧还分别设有一个用于抵挡相应密封板一端的挡板，每个挡板均通过一个支撑架设置于放置腔的底部，并且每个支撑架均通过两个螺栓固定于放置腔的底部。

作为一种工字型锡封芯片密封装配机构的一种优选方案，每个密封板底部远离相应挡板的一端分别设有一个套接环，每个套接环均竖直向下设置，并且每个套接环均套设于一个导向杆上，每个导向杆的两端分别通过一个固定座固定于放置腔的底部，每个导向杆的长度方向还均沿着相应密封板进行密封的方向设置，并且每个套接环与相应固定座之间的导向杆上还分别套设有一个弹簧。

作为一种工字型锡封芯片密封装配机构的一种优选方案，每个套接环的两侧还分别竖直向下设有一个用于稳定密封板移动的卡接块，每个密封板底部的两个卡接块均卡接于一个卡槽内，并且每个卡槽还分别通过一个支座固定于放置腔的底部，每个卡槽的长度方向还分别平行于相应导向杆的长度方向。