[实用新型]一种芯片检测装置

权利要求书

1.一种芯片检测装置，包括：支撑板(100)、架设在两支撑板(100)之间的检测台；设于支撑板(100)上做直线运动的第一驱动装置(120)；设于检测台上部且与第一驱动装置(120)连接的探针座(110)；其特征在于：

所述检测台包括：

转盘(200)：柱体结构，两端与支撑板(100)转动连接；

真空环(400)：一端面与支撑板(100)固定连接，另一端的端面与转盘(200)的端面密封转动连接；

第二驱动装置(130)：设于支撑板(100)上，驱动转盘(200)转动；

芯片测试盘(220)：至少设有三组且均匀分布在转盘(200)的柱面上，每组芯片测试盘(220)在柱面长度方向上排列；

所述芯片测试盘(220)上设有芯片放置槽(222)，所有芯片测试盘(220)上的芯片放置槽(222)的底部电性连通，所述芯片放置槽(222)的底部中心设有吸附通孔(221)，

所述转盘(200)设有：

主气孔(211)：设于转盘(200)轴向方向上且与芯片测试盘(220)在径向方向上对应设置；所述主气孔(211)靠近真空环(400)的一端敞开另一端封闭；

支气孔(212)：连通主气孔(211)与芯片测试盘(220)的吸附通孔(221)；

所述真空环(400)设有负压气孔(401)，所述负压气孔(401)的一个孔口位于与转盘(200)相对接的端面上且与主气孔(211)位于同一圆周上，另一个孔口用以连接负压气源；

所述负压气孔(401)的孔口处或主气孔(211)的孔口处设有连通槽(213)，用以在负压气孔(401)与主气孔(211)错开时实现两者的连通。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于：

所述负压气孔(401)设有一个，相应的，所述连通槽(213)为环形。

3.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于：

所述负压气孔(401)设有一个，所述真空环(400)还设有一个正压气孔(402)，所述负压气孔(401)与正压气孔(402)上下对称设置，所述正压气孔(402)用以与正压气源连接；

相应的，所述连通槽(213)设于真空环(400)上，所述负压气孔(401)对应的连通槽(213)的弧度大于180度，正压气孔(402)对应的连通槽的弧度小于D，D＝360/n，其中n为主气孔(211)的个数。

4.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于：

所述负压气孔(401)设有三个，在其中一个芯片测试盘(220)位于上部水平面时：三个负压气孔(401)和上部的三个主气孔(211)位置对应并连通，

相应的，所述连通槽(213)设于主气孔(211)的孔口处，连通槽(213)为弧形；

或者主气孔(211)与连通槽(213)截面形状相同，且都为弧形，主气孔(211)与连通槽(213)组成一个通孔。

5.根据权利要求4所述的一种芯片检测装置，其特征在于：

所述真空环(400)还设有一个正压气孔(402)，在其中一个芯片测试盘(220)位于上部水平面时：三个负压气孔(401)和上部的三个主气孔(211)位置对应并连通，正压气孔(402)和下部的主气孔(211)的位置对应并连通；

所述正压气孔(402)用以与正压气源连接。

6.根据权利要求1-5任一所述的一种芯片检测装置，其特征在于：

还包括溢料盒(300)，所述溢料盒(300)设于检测台的下部，溢料盒(300)和支撑板(100)可拆卸连接。