[实用新型]一种芯片检测装置

说明书

本实用新型涉及芯片生产检测设备领域，具体为一种芯片检测装置，包括支撑板、架设在支撑板之间的检测台、设于支撑板上部做支线运动的第一驱动装置、设于检测台上部且与第一驱动装置连接的探针座、驱动检测台转动的第二驱动装置、连接检测台与外部气源的真空环。探针座在检测台上的芯片测试盘转动到上部水平位置时下降并与芯片测试盘上的芯片接触实现芯片的检测。本实用新型在转盘转动过程中完成芯片的放置、检测和取下，大大提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产检测设备，具体为一种芯片检测装置。

背景技术

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。电子芯片设备在生产完电子芯片之后，需要对电子芯片进行综合测试及各种电流电压的测试，目前的电子芯片的检测方式就是检测工人手持着从电气检测箱上引出的检测探针，通过观察着电气检测箱上的指示灯的状态和显示屏所显示的参数大小来判断着该电子芯片是否合格，然而这种检测方式不仅极大的增加着检测人员的工作强度，同时也会导致检测过程中检测探针发生晃动所引起的误差，严重影响着检测精度，实用性差。因此设计一种快速、高效检测芯片的一种自动化设备成为一种迫切的要求

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供了具有快速、高效检测芯片的一种芯片检测装置。

本实用新型要解决的技术问题的技术方案是：一种芯片检测装置，包括：支撑板、架设在两支撑板之间的检测台；设于支撑板上做直线运动的第一驱动装置；设于检测台上部且与第一驱动装置连接的探针座；其特征在于：所述检测台包括：

转盘：柱体结构，两端与支撑板转动连接；

真空环：一端面与支撑板固定连接，另一端的端面与转盘的端面密封转动连接；

第二驱动装置：设于支撑板上，驱动转盘转动；

芯片测试盘：至少设有三组且均匀分布在转盘的柱面上，每组芯片测试盘在柱面长度方向上排列；

所述芯片测试盘上设有芯片放置槽，所有芯片测试盘上的芯片放置槽的底部电性连通，所述芯片放置槽的底部中心设有吸附通孔，

所述转盘设有：

主气孔：设于转盘轴向方向上且与芯片测试盘在径向方向上对应设置；所述主气孔靠近真空环的一端敞开另一端封闭；

支气孔：连通主气孔与芯片测试盘的吸附通孔；

所述真空环设有负压气孔，所述负压气孔的一个孔口位于与转盘相对接的端面上且与主气孔位于同一圆周上，另一个孔口用以连接负压气源；

所述负压气孔的孔口处或主气孔的孔口处设有连通槽，用以在负压气孔与主气孔错开时实现两者的连通。

更好的，所述负压气孔设有一个，相应的，所述连通槽为环形。

更好的，所述负压气孔设有一个，所述真空环还设有一个正压气孔，所述负压气孔与正压气孔上下对称设置，所述正压气孔用以与正压气源连接；相应的，所述连通槽设于真空环上，所述负压气孔对应的连通槽的弧度大于180度，正压气孔对应的连通槽的弧度小于D， D＝360/n，其中n为主气孔的个数。

更好的，所述负压气孔设有三个，在其中一个芯片测试盘位于上部水平面时：三个负压气孔和上部的三个主气孔位置对应并连通，相应的，所述连通槽设于主气孔的孔口处，连通槽为弧形；或者主气孔与连通槽截面形状相同，且都为弧形，主气孔与连通槽组成一个通孔。