[实用新型]一种LED器件有效
申请号: | 202020466751.3 | 申请日: | 2020-04-02 |
公开(公告)号: | CN211529970U | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 牛艳玲 | 申请(专利权)人: | 盐城东山精密制造有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 田媛媛 |
地址: | 224000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 器件 | ||
1.一种LED器件,其特征在于,包括:
基板;
位于所述基板的上表面的线路层;
通过固定部与所述线路层相连的LED芯片;
分布于所述线路层的上表面、所述LED芯片的表面、所述固定部的表面的保护层,且所述保护层为二氧化硅层、氮化硅层、一氧化硅层、氮氧化硅层中的任一种或者任意组合叠加的保护层;
封装部。
2.如权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述保护层的厚度取值范围为0.5微米至2微米,包括端点值。
3.如权利要求2所述的LED器件,其特征在于,所述LED芯片为上表面具有PV层的芯片。
4.如权利要求1至3任一项所述的LED器件,其特征在于,当所述LED芯片为正装LED芯片时,还包括:
用于电连接所述LED芯片的电极和所述线路层的导线;
相应的,所述保护层分布于所述线路层的上表面、所述LED芯片的表面、所述固定部的表面、所述导线的表面。
5.如权利要求4所述的LED器件,其特征在于,所述封装部为硅胶封装部、改性环氧树脂胶封装部、环氧胶饼封装部中的任一种。
6.如权利要求5所述的LED器件,其特征在于,所述基板为陶瓷基板、氮化铝基板、BT板、金属板中的任一种。
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