[实用新型]一种免键合通电微纳流控芯片

权利要求书

1.一种免键合通电微纳流控芯片，其特征在于，其包含：硬质PCB板(1)、电路基片(2)、弹性软质盖片(3)、夹持板(4)和锁合组件(5)；

电路基片(2)设于该硬质PCB板(1)上方且与该硬质PCB板(1)电连接，电路基片(2)带有电子线路的一面朝上；该弹性软质盖片(3)放置于电路基片(2)上方，且该弹性软质盖片(3)内部设有管道(31)，该管道(31)由两个竖向管段(31A)和一个横向半开管段(31B)连接组成，该竖向管段(31A)延伸至该弹性软质盖片(3)的上表面，该横向半开管段(31B)与该电路基片(2)的表面之间限定出一个密封的检测流道(6)，该检测流道(6)的底部为该电路基片(2)的表面，且该检测流道(6)内具有感应电极；该夹持板(4)设于该弹性软质盖片(3)的上方，且夹持板(4)设有与该两个竖向管段(31A)分别对齐的穿孔(41)；

锁合组件(5)，将该硬质PCB板(1)和夹持板(4)可拆卸地穿接固定组合，使电路基片(2)和弹性软质盖片(3)被固定在该硬质PCB板(1)和夹持板(4)之间。

2.根据权利要求1所述的免键合通电微纳流控芯片，其特征在于，该夹持板(4)为硬质材料，所述锁合组件(5)包括螺栓(51)、弹簧(52)和夹紧螺母(53)；该螺栓(51)穿接该硬质PCB板(1)和该夹持板(4)对应所设的螺孔，该弹簧(52)套接在螺栓(51)上；利用该锁合组件(5)实现硬质PCB板(1)、电路基片(2)、弹性软质盖片(3)和夹持板(4)的紧固组合和夹紧压力的调节。

3.根据权利要求1所述的免键合通电微纳流控芯片，其特征在于，该弹性软质盖片(3)为PDMS材质制成；且该弹性软质盖片(3)中横向半开管段(31B)的高度不小于该夹持板(4)和硬质PCB板(1)调节到最大夹紧力度时该弹性软质盖片(3)的变形量。

4.根据权利要求1所述的免键合通电微纳流控芯片，其特征在于，该弹性软质盖片(3)中的两个竖向管段(31A)分别靠近该弹性软质盖片(3) 两端的边缘。

5.根据权利要求1所述的免键合通电微纳流控芯片，其特征在于，该电路基片(2)的表面具有宽度不小于1mm的平整面，该平整面处放置该弹性软质盖片(3)。

6.根据权利要求1或5所述的免键合通电微纳流控芯片，其特征在于，该电路基片(2)的表面设有宽度不小于1mm的下沉面，该下沉面处放置该弹性软质盖片(3)，该下沉面的表面为平整面；或者

该电路基片(2)的表面设有若干个离散的凸点(21)，这些凸点(21)连接起来能够框围成一个宽度不小于1mm的区域，该区域用于放置该弹性软质盖片(3)，该区域的表面为平整面。

7.根据权利要求6所述的免键合通电微纳流控芯片，其特征在于，该凸点(21)是在该电路基片(2)制备完成后，另通过焊接/粘接的方式形成于电路基片(2)的表面。

8.根据权利要求1所述的免键合通电微纳流控芯片，其特征在于，该夹持板(4)的底面设有若干限位凸起(42)，这些限位凸起(42)连接起来能够框围成一个宽度不小于1mm的平整区域，该平整区域对应压接在该弹性软质盖片(3)上表面。

9.根据权利要求1所述的免键合通电微纳流控芯片，其特征在于，该硬质PCB板(1)与电路基片(2)的电子线路通过焊接实现电连接或触片实现电连接；该硬质PCB板(1)上还设有电性接点(11)。

10.根据权利要求1所述的免键合通电微纳流控芯片，其特征在于，该硬质PCB板(1)上设有供显微镜观察用的开孔，该弹性软质盖片(3)采用透明材质制成，该夹持板(4)为硬质透明材质制成。