[实用新型]一种免键合通电微纳流控芯片

说明书

本实用新型涉及一种免键合通电微纳流控芯片，其包含依次从下至上设置的硬质PCB板、电路基片、弹性软质盖片、夹持板和锁合组件。电路基片与该硬质PCB板电连接，且电路基片带有电子线路的一面朝上；该弹性软质盖片内部设有管道，该管道由两个竖向管段和一个横向半开管段连接组成，该竖向管段延伸至该弹性软质盖片上表面，该横向半开管段与该电路基片的表面之间限定出一个密封的检测流道，该检测流道内具有感应电极；该夹持板设有与该两个竖向管段对齐的穿孔；锁合组件将硬质PCB板和夹持板可拆卸地穿接固定组合，使电路基片和弹性软质盖片被固定在该硬质PCB板和夹持板之间。本实用新型为可拆卸的三明治结构，解决了芯片的检测流道发生堵塞的问题。

技术领域

本实用新型涉及检测芯片技术领域，尤其是一种免键合通电微纳流控芯片。

背景技术

通电微纳流控芯片是一种采用电信号对溶液中物质进行检测的器件，例如可以对流体中逐个有序通过检测部位的颗粒/细胞进行检测、计数或分析，例如血细胞分析仪，其优点是不需要对流体中的颗粒或细胞进行荧光标记，避免标记过程对被测物的干扰和伤害。

通电微纳流控芯片包括带电路的玻璃基片或硅基片和带有通道的软质盖片。带有通道的软质盖片(优选PDMS材质，PDMS即聚二甲基硅氧烷)需要与玻璃基片或硅基片在显微镜下操作完成对准和固定，固定时还需要将基片与盖片进行表面处理与不可逆地键合，键合的牢固程度不易控制。若键合后发现基片和盖片没有对准，则直接影响使用效果，而成功完成键合制作的芯片一旦发生检测通道堵塞或其它问题则没有办法修复，只能整块废弃。其中带电路的玻璃基片或硅基片的加工成本较高，整块废弃造成很大的浪费。而这些问题导致芯片的成本过高、相关检测工作的消耗大，难以推广。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了解决现有技术的上述问题，本实用新型提供一种免键合通电微纳流控芯片，使基片和弹性软质盖片为可拆卸地组合，解决检测通道堵塞和部分组件修复更换的问题，降低芯片成本和检测成本。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本实用新型采用的主要技术方案包括：

一种免键合通电微纳流控芯片，其包含：硬质PCB板、电路基片、弹性软质盖片、夹持板和锁合组件；

电路基片设于该硬质PCB板上方且与该硬质PCB板电连接，电路基片带有电子线路的一面朝上；该弹性软质盖片放置于电路基片上方，且该弹性软质盖片内部设有管道，该管道由两个竖向管段和一个横向半开管段连接组成，该竖向管段延伸至该弹性软质盖片的上表面，该横向半开管段与该电路基片的表面之间限定出一个密封的检测流道，该检测流道的底部为该电路基片的表面，且该检测流道内具有感应电极；该夹持板设于该弹性软质盖片的上方，且夹持板设有与该两个竖向管段(31A)分别对齐的穿孔；

锁合组件，将该硬质PCB板和夹持板可拆卸地穿接固定组合，使电路基片和弹性软质盖片被固定在该硬质PCB板和夹持板之间。

根据本实用新型的较佳实施例，其中，该夹持板为硬质材料，所述锁合组件包括螺栓、弹簧和夹紧螺母；该螺栓穿接该硬质PCB板和该夹持板对应所设的螺孔，该弹簧套接在螺栓上且弹簧介于夹持板和硬质 PCB板之间；利用该锁合组件实现硬质PCB板、电路基片、弹性软质盖片和夹持板的紧固组合和夹紧压力的调节。优选地，将螺母粘接或焊接固定在硬质PCB板的底面。优选地，将弹簧的一端粘接固定在夹持板的螺孔下方。其中，螺栓的端头大约接近1cm，可直接用手拧固。

根据本实用新型的较佳实施例，其中，该弹性软质盖片为PDMS材质制成；且该弹性软质盖片中横向半开管段(31B)的高度不小于该夹持板和硬质PCB板调节到最大夹紧力度时该弹性软质盖片的变形量。

根据本实用新型的较佳实施例，其中，该弹性软质盖片中的两个竖向管段，分别靠近该弹性软质盖片两端的边缘。