[实用新型]红外单点测温模组及便携式测温装置有效

专利信息
申请号: 202020470132.1 申请日: 2020-04-02
公开(公告)号: CN212254373U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 黄立;高健飞;彭朵清;文逢员;孙阳;段宗胜 申请(专利权)人: 武汉高芯科技有限公司
主分类号: G01J5/22 分类号: G01J5/22;G01J5/02
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 胡建文
地址: 430205 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 红外 单点 测温 模组 便携式 装置
【权利要求书】:

1.一种红外单点测温模组,包括基座,其特征在于:还包括红外光学镜头、红外探测器和PCB板,所述红外光学镜头及所述PCB板均安设在所述基座上;

所述红外探测器为单像元探测器,包括像元衬底和MEMS像元,所述MEMS像元包括红外吸收桥面和桥腿,所述桥腿通过锚柱支撑于所述像元衬底上;

所述像元衬底固定于所述PCB板上,所述红外吸收桥面朝向所述红外光学镜头,从而在所述红外光学镜头与所述MEMS像元之间形成红外光路。

2.如权利要求1所述的红外单点测温模组,其特征在于:所述红外吸收桥面为氧化钒薄膜层。

3.如权利要求1所述的红外单点测温模组,其特征在于:所述桥腿与所述红外吸收桥面共面。

4.如权利要求1所述的红外单点测温模组,其特征在于:所述红外探测器还包括封装盖帽,所述封装盖帽盖合于所述像元衬底上并且围合形成真空腔,所述MEMS像元收容于所述真空腔内,所述封装盖帽朝向所述红外光学镜头。

5.如权利要求4所述的红外单点测温模组,其特征在于:所述像元衬底为硅晶圆衬底,所述封装盖帽为硅晶圆盖帽。

6.如权利要求4所述的红外单点测温模组,其特征在于:所述封装盖帽上镀有红外增透膜。

7.如权利要求4所述的红外单点测温模组,其特征在于:所述像元衬底上设有信号引出盘,所述信号引出盘与所述PCB板之间打金线连接。

8.如权利要求7所述的红外单点测温模组,其特征在于:所述像元衬底通过背部胶粘方式固定在所述PCB板上,所述信号引出盘设于所述像元衬底上并且位于所述封装盖帽的侧方。

9.如权利要求1所述的红外单点测温模组,其特征在于:所述红外光学镜头的镜片为平凸透镜并且采用硅晶圆镜片。

10.一种便携式测温装置,包括机体,其特征在于:所述机体内置有如权利要求1至9中任一项所述的红外单点测温模组,所述PCB板与所述机体的处理器电连接。

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