[实用新型]红外单点测温模组及便携式测温装置

说明书

本实用新型涉及一种红外单点测温模组，包括基座、红外光学镜头、红外探测器和PCB板，红外光学镜头及PCB板均安设在基座上；红外探测器为单像元探测器，包括像元衬底和MEMS像元，MEMS像元包括红外吸收桥面和桥腿，桥腿通过锚柱支撑于像元衬底上；像元衬底固定于PCB板上，红外吸收桥面朝向红外光学镜头，从而在红外光学镜头与MEMS像元之间形成红外光。另外还涉及一种配置有该测温模组的便携式测温装置。本实用新型提供的红外单点测温模组，采用单像元探测器，并且红外探测器采用MEMS像元，能够显著地减小模组的体积，从而易于在手机等移动设备中集成配置，并且适于批量化生产，成本低，利于消费级产品应用。

技术领域

本实用新型属于红外检测技术领域，具体涉及一种红外单点测温模组及采用该配置有该红外单点测温模组的便携式测温装置。

背景技术

目前，非接触式高精度测温产品主要采用热电堆探测器，可以实现±0.3℃的测温精度，主要应用于额温枪中。热电堆探测器一般将其辐射接收面分为若干块，每块接一个热电偶，在多个热电偶串接之后就构成热电堆，各热电偶输出的热电势是互相叠加的，用于测量小的温差或平均温度。但热电堆探测器与红外光学镜头一起组装后尺寸较大，不易集成配置在一些便携式设备中，例如难以置入手机里面；另外，热电堆探测器需要采用CMOS读出电路，导致其加工成本较高，加工流程相对较长，不易于大批量生产。

实用新型内容

本实用新型涉及一种红外单点测温模组及采用该配置有该红外单点测温模组的便携式测温装置，至少可解决现有技术的部分缺陷。

本实用新型涉及一种红外单点测温模组，包括基座，还包括红外光学镜头、红外探测器和PCB板，所述红外光学镜头及所述PCB板均安设在所述基座上；

所述红外探测器为单像元探测器，包括像元衬底和MEMS像元，所述MEMS像元包括红外吸收桥面和桥腿，所述桥腿通过锚柱支撑于所述像元衬底上；

所述像元衬底固定于所述PCB板上，所述红外吸收桥面朝向所述红外光学镜头，从而在所述红外光学镜头与所述MEMS像元之间形成红外光路。

作为实施方式之一，所述红外吸收桥面为氧化钒薄膜层。

作为实施方式之一，所述桥腿与所述红外吸收桥面共面。

作为实施方式之一，所述红外探测器还包括封装盖帽，所述封装盖帽盖合于所述像元衬底上并且围合形成真空腔，所述MEMS像元收容于所述真空腔内，所述封装盖帽朝向所述红外光学镜头。

作为实施方式之一，所述像元衬底为硅晶圆衬底，所述封装盖帽为硅晶圆盖帽。

作为实施方式之一，所述封装盖帽上镀有红外增透膜。

作为实施方式之一，所述像元衬底上设有信号引出盘，所述信号引出盘与所述PCB板之间打金线连接。

作为实施方式之一，所述像元衬底通过背部胶粘方式固定在所述PCB板上，所述信号引出盘设于所述像元衬底上并且位于所述封装盖帽的侧方。

作为实施方式之一，所述红外光学镜头的镜片为平凸透镜并且采用硅晶圆镜片。

本实用新型还涉及一种便携式测温装置，包括机体，还包括如上所述的红外单点测温模组，所述PCB板与所述机体的处理器电连接。

本实用新型至少具有如下有益效果：

本实用新型提供的红外单点测温模组，采用单像元探测器，并且红外探测器采用MEMS像元，能够显著地减小模组的体积，从而易于在手机等移动设备中集成配置，并且适于批量化生产，成本低，利于消费级产品应用。

附图说明