[实用新型]适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路

权利要求书

1.一种适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路，其特征在于，包括第三仿真器接口(301)、第三隔离芯片组(302)和第三芯片接口(303)，所述第三隔离芯片组(302)包括多个容耦隔离芯片；所述第三隔离芯片组(302)的第一端连接所述第三仿真器接口(301)，所述第三隔离芯片组(302)的第二端连接所述第三芯片接口(303)；所述第三隔离芯片组(302)包括隔离芯片U6和隔离芯片U7，所述隔离芯片U6的型号为Si8600，所述隔离芯片U7的型号为Si8605；

所述第三芯片接口(303)的引脚1连接所述隔离芯片U6和隔离芯片U7的第二公共供电端VDD_B3，所述第三芯片接口(303)的引脚2空接；所述第三芯片接口(303)的引脚3连接所述隔离芯片U6和隔离芯片U7的第二公共接地端GND_B3；所述第三芯片接口(303)的引脚4连接所述隔离芯片U6的引脚7；所述第三芯片接口(303)的引脚5连接所述隔离芯片U6的引脚6；所述第三芯片接口(303)的引脚6连接所述隔离芯片U7的引脚14；所述第三芯片接口(303)的引脚7连接所述隔离芯片U7的引脚13；所述第三芯片接口(303)的引脚8连接所述隔离芯片U7的引脚12；所述第三芯片接口(303)的引脚9连接所述隔离芯片U7的引脚11；

所述隔离芯片U6的引脚1和所述隔离芯片U7的引脚1连接所述隔离芯片U6和所述隔离芯片U7的第一公共供电端VDD_A3；所述隔离芯片U6的引脚4和所述隔离芯片U7的引脚8连接所述隔离芯片U6和所述隔离芯片U7的第一公共接地端GND_A3；所述隔离芯片U6的引脚8和所述隔离芯片U7的引脚16连接所述隔离芯片U6和所述隔离芯片U7的第二公共供电端VDD_B3；所述隔离芯片U6的引脚5和所述隔离芯片U7的引脚9连接所述隔离芯片U6和所述隔离芯片U7的第二公共接地端GND_B3。

2.根据权利要求1所述的适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路，其特征在于，所述隔离芯片U6的引脚2通过电阻RA60连接所述隔离芯片U6的引脚3；

所述隔离芯片U7的引脚3、引脚4、引脚5、引脚6分别通过上拉电阻连接所述隔离芯片U6和隔离芯片U7的第一公共供电端VDD_A3，所述隔离芯片U7的引脚11、引脚12、引脚13、引脚14分别通过上拉电阻连接所述隔离芯片U6和隔离芯片U7的第二公共供电端VDD_B3。

3.根据权利要求1所述的适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路，其特征在于，还包括发光二极管LED_A3和发光二极管LED_B3；

所述发光二极管LED_A3的正极连接所述隔离芯片U6和所述隔离芯片U7的第一公共供电端VDD_A3，所述发光二极管LED_A3的负极连接所述隔离芯片U6和所述隔离芯片U7的第一公共接地端GND_A3；

所述发光二极管LED_B3的正极连接所述隔离芯片U6和所述隔离芯片U7的第二公共供电端VDD_B3，所述发光二极管LED_B3的负极连接所述隔离芯片U6和所述隔离芯片U7的第二公共接地端GND_B3。

4.根据权利要求2所述的适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路，其特征在于，所述第三仿真器接口(301)为20引脚的第一JTAG接口；

所述第一JTAG接口的引脚1连接所述隔离芯片U6和所述隔离芯片U7的第一公共供电端VDD_A3；所述第一JTAG接口的引脚2、引脚11、引脚17、引脚19空接；所述第一JTAG接口的引脚3连接所述隔离芯片U6的引脚2；所述第一JTAG接口的引脚5连接所述隔离芯片U7的引脚4；所述第一JTAG接口的引脚7连接所述隔离芯片U7的引脚3；所述第一JTAG接口的引脚9连接所述隔离芯片U7的引脚6；所述第一JTAG接口的引脚13连接所述隔离芯片U7的引脚5；所述第一JTAG接口的引脚15连接所述隔离芯片U6的引脚3；所述第一JTAG接口的引脚4、引脚6、引脚8、引脚10、引脚12、引脚14、引脚16、引脚18、引脚20连接所述隔离芯片U6和所述隔离芯片U7的第一公共接地端GND_A3。