[实用新型]适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路

说明书

本实用新型涉及一种适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路。该通用转换隔离电路包括第三仿真器接口、第三隔离芯片组和第三芯片接口，所述第三隔离芯片组包括多个容耦隔离芯片；所述第三隔离芯片组的第一端连接所述第三仿真器接口，所述第三隔离芯片组的第二端连接所述第三芯片接口；所述第三隔离芯片组包括隔离芯片U6和隔离芯片U7，所述隔离芯片U6的型号为Si8600，所述隔离芯片U7的型号为Si8605。本实用新型使用容耦隔离芯片，解决了在仿真调试市电供电或高压供电产品时，由于电压击穿引起的仿真器、目标产品甚至PC机的损坏问题。且简化仿真接口，减小PCB板面积，能适配多种型号MCU，提高开发效率。

技术领域

本实用新型涉及MCU仿真器领域，更具体地说，涉及一种适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路。

背景技术

在电子设备开发过程中，需要在硬件开发板上进行MCU开发调试。通用ARM内核的仿真器不统一，接口各异且封装很大，占用PCB板面积；同时由于MCU应用的场合不同，某些用于强电控制场合，在调试过程中很容易通过仿真器串入到电脑端，损坏仿真器和电脑，严重时候甚至于会伤害到人。

另外现有仿真器转接板仅针对单一系列的MCU系列，不能满足多种型号MCU调试需求。虽然现有仿真器转接板也有防护，但仅做了转换或者仅做了隔离，且隔离器采用了光耦方式，导致体积庞大，不能完全的满足符合用户实际需求并保护用户应用系统及人身安全。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路，包括第三仿真器接口、第三隔离芯片组和第三芯片接口，所述第三隔离芯片组包括多个容耦隔离芯片；所述第三隔离芯片组的第一端连接所述第三仿真器接口，所述第三隔离芯片组的第二端连接所述第三芯片接口；所述第三隔离芯片组包括隔离芯片U6和隔离芯片U7，所述隔离芯片U6的型号为Si8600，所述隔离芯片U7的型号为Si8605；

所述第三芯片接口的引脚1连接所述隔离芯片U6和隔离芯片U7的第二公共供电端VDD_B3，所述第三芯片接口的引脚2空接；所述第三芯片接口的引脚3连接所述隔离芯片U6和隔离芯片U7的第二公共接地端GND_B3；所述第三芯片接口的引脚4连接所述隔离芯片U6的引脚7；所述第三芯片接口的引脚5连接所述隔离芯片U6的引脚6；所述第三芯片接口的引脚6连接所述隔离芯片U7的引脚14；所述第三芯片接口的引脚7连接所述隔离芯片U7的引脚13；所述第三芯片接口的引脚8连接所述隔离芯片U7的引脚12；所述第三芯片接口的引脚9连接所述隔离芯片U7的引脚11；

所述隔离芯片U6的引脚1和所述隔离芯片U7的引脚1连接所述隔离芯片U6和所述隔离芯片U7的第一公共供电端VDD_A3；所述隔离芯片U6的引脚4和所述隔离芯片U7的引脚8连接所述隔离芯片U6和所述隔离芯片U7的第一公共接地端GND_A3；所述隔离芯片U6的引脚8和所述隔离芯片U7的引脚16连接所述隔离芯片U6和所述隔离芯片U7的第二公共供电端VDD_B3；所述隔离芯片U6的引脚5和所述隔离芯片U7的引脚9连接所述隔离芯片U6和所述隔离芯片U7的第二公共接地端GND_B3。

实施本实用新型的一种适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路，具有以下有益效果：本实用新型使用容耦隔离芯片，解决了在仿真调试市电供电或高压供电产品时，由于电压击穿引起的仿真器、目标产品甚至PC机的损坏问题。且简化仿真接口，减小PCB板面积，能适配多种型号MCU，提高开发效率。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是一实施例提供的一种适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路的结构示意图；