[实用新型]一种适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路

权利要求书

1.一种适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路，其特征在于，包括第一仿真器接口(101)、组合开关(102)、第一隔离芯片组(103)和第一芯片接口(104)，所述第一隔离芯片组(103)包括多个容耦隔离芯片；所述组合开关(102)的第一端连接所述第一仿真器接口(101)，所述组合开关(102)的第二端通过所述第一隔离芯片组(103)连接所述第一芯片接口(104)；所述组合开关(102)包括多条可通断的线路。

2.根据权利要求1所述的适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路，其特征在于，所述组合开关(102)包括开关J1、开关J2、开关J3、开关J4、开关J5、开关J50、开关J6、开关J7、开关J8、开关J9、开关J10、开关J100、开关J11、开关J12、开关J13、开关J14；所述第一隔离芯片组(103)包括隔离芯片U1、隔离芯片U2和隔离芯片U3，所述隔离芯片U1的型号为Si8600，所述隔离芯片U2的型号为Si8605，所述隔离芯片U3的型号为Si8600；

所述开关J1的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚1，所述开关J1的第二端连接所述隔离芯片U2的引脚4；所述开关J2的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚2，所述开关J2的第二端连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共接地端GND_A1；所述开关J3的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚3；所述开关J4的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚4，所述开关J4的第二端连接所述隔离芯片U3的引脚3；所述开关J5的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚5，所述开关J5的第二端连接所述隔离芯片U1的引脚2；所述开关J50的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚5，所述开关J50的第二端连接所述隔离芯片U2的引脚5；所述开关J6的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚6；所述开关J7的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚7，所述开关J7的第二端连接所述隔离芯片U2的引脚3；所述开关J8的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚8，所述开关J8的第二端连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共供电端VDD_A1；所述开关J9的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚9，所述开关J9的第二端连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共供电端VDD_A1；所述开关J10的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚10，所述开关J10的第二端连接所述隔离芯片U1的引脚3；所述开关J100的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚10，所述开关J100的第二端连接所述隔离芯片U3的引脚2；所述开关J11的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚11，所述开关J11的第二端连接所述隔离芯片U2的引脚6；所述开关J12的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚12，所述开关J12的第二端连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共接地端GND_A1；所述开关J13的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚13，所述开关J13的第二端连接所述隔离芯片U1的引脚3；所述开关J14的第一端连接所述第一仿真器接口(101)的引脚14，所述开关J14的第二端连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共接地端GND_A1；

所述隔离芯片U1的引脚1、所述隔离芯片U2的引脚1、所述隔离芯片U3的引脚1连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共供电端VDD_A1；所述隔离芯片U1的引脚4、所述隔离芯片U2的引脚8、所述隔离芯片U3的引脚4连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第一公共接地端GND_A1；所述隔离芯片U1的引脚8、所述隔离芯片U2的引脚16、所述隔离芯片U3的引脚8连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第二公共供电端VDD_B1；所述隔离芯片U1的引脚5、所述隔离芯片U2的引脚9、所述隔离芯片U3的引脚5连接所述隔离芯片U1、所述隔离芯片U2和所述隔离芯片U3的第二公共接地端GND_B1。