[实用新型]一种适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路

说明书

本实用新型涉及一种适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路。该通用转换隔离电路包括第一仿真器接口、组合开关、第一隔离芯片组和第一芯片接口，第一隔离芯片组包括多个容耦隔离芯片；组合开关的第一端连接第一仿真器接口，组合开关的第二端通过第一隔离芯片组连接第一芯片接口；组合开关包括多条可通断的线路。本实用新型使用容耦隔离芯片，解决了在仿真调试市电供电或高压供电产品时，由于电压击穿引起的仿真器、目标产品甚至PC机的损坏问题。且简化仿真接口，减小PCB板面积，能适配多种型号MCU，提高开发效率。

技术领域

本实用新型涉及MCU仿真器领域，更具体地说，涉及一种适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路。

背景技术

在电子设备开发过程中，需要在硬件开发板上进行MCU开发调试。瑞萨电子有多个系列的MCU，不同系列的MCU的接口各异且封装很大，占用PCB板面积；同时由于MCU应用的场合不同，某些用于强电控制场合，在调试过程中很容易通过仿真器串入到电脑端，损坏仿真器和电脑，严重时候甚至于会伤害到人。

另外现有仿真器转接板仅针对单一系列的MCU系列，不能满足多种型号MCU调试需求。虽然现有仿真器转接板也有防护，但仅做了转换或者仅做了隔离，且隔离器采用了光耦方式，导致体积庞大，不能完全的满足符合用户实际需求并保护用户应用系统及人身安全。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路，包括第一仿真器接口、组合开关、第一隔离芯片组和第一芯片接口，所述第一隔离芯片组包括多个容耦隔离芯片；所述组合开关的第一端连接所述第一仿真器接口，所述组合开关的第二端通过所述第一隔离芯片组连接所述第一芯片接口；所述组合开关包括多条可通断的线路。

实施本实用新型的一种适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路，具有以下有益效果：本实用新型使用容耦隔离芯片，解决了在仿真调试市电供电或高压供电产品时，由于电压击穿引起的仿真器、目标产品甚至PC机的损坏问题。且简化仿真接口，减小PCB板面积，能适配多种型号MCU，提高开发效率。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是实施例1提供的一种适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路的结构示意图；

图2a是实施例2提供的第一仿真器接口101的电路图；

图2b是实施例2提供的组合开关102的电路图；

图2c是实施例2提供的第一隔离芯片组103的电路图；

图2d是实施例2提供的第一芯片接口104的电路图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实施例的具体实施方式。

实施例1

参考图1，本实施例的适配瑞萨MCU仿真器的通用转换隔离电路包括第一仿真器接口101、组合开关102、第一隔离芯片组103和第一芯片接口104，第一隔离芯片组103包括多个容耦隔离芯片；组合开关102的第一端连接第一仿真器接口101，组合开关102的第二端通过第一隔离芯片组103连接第一芯片接口104；组合开关102包括多条可通断的线路。

本实用新型使用容耦隔离芯片，解决了在仿真调试市电供电或高压供电产品时，由于电压击穿引起的仿真器、目标产品甚至PC机的损坏问题。且简化仿真接口，减小PCB板面积，能适配多种型号MCU，提高开发效率。

实施例2