[实用新型]一种双极化微带天线单元和天线阵列有效

专利信息
申请号: 202020473612.3 申请日: 2020-04-02
公开(公告)号: CN211858898U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 王萃;周凯淦;黄烈云;苏永红;韩振宇 申请(专利权)人: 深圳市中天迅通信技术股份有限公司
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q1/42;H01Q1/52
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 袁哲
地址: 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 极化 微带 天线 单元 阵列
【权利要求书】:

1.一种双极化微带天线单元,其特征在于,包括依次层叠设置的第一金属片、第二金属片和第三金属片,所述第三金属片背对所述第二金属片的一侧设置有微带金属线,所述第三金属片与所述微带金属线相对应的位置开设有馈电缝隙,所述第三金属片还开设有馈电孔,所述馈电孔设置于所述微带金属线的一侧。

2.如权利要求1所述的双极化微带天线单元,其特征在于,所述双极化微带天线单元还包括与所述第三金属片绝缘的屏蔽罩,所述屏蔽罩设置于所述第三金属片背对所述第二金属片的一侧,且所述屏蔽罩覆盖所述微带金属线、所述馈电缝隙和所述馈电孔。

3.如权利要求1所述的双极化微带天线单元,其特征在于,所述双极化微带天线单元还包括层叠设置且由绝缘连接件固定的第一基板、第二基板和第三基板,所述第一金属片贴设于所述第一基板背对所述第二基板的一面,所述第二金属片贴设于所述第二基板背对所述第三基板的一面,所述第三金属片贴设于所述第三基板正对所述第二基板的一面,所述微带金属线贴设于所述第三基板背对所述第二基板的一面。

4.如权利要求3所述的双极化微带天线单元,其特征在于,所述第三基板开设有第一通孔和第四通孔,所述第二基板开设有第三通孔,所述第一通孔和所述第三通孔的位置与所述馈电孔对应;所述双极化微带天线单元还包括第一同轴馈电线,所述第一同轴馈电线包括第一内芯和第一外芯,所述第一内芯与所述第二金属片电连接,所述第一外芯与所述第三金属片电连接。

5.如权利要求3所述的双极化微带天线单元,其特征在于,所述第三基板开设有第二通孔,所述第二通孔的正对所述微带金属线的其中一端设置;所述双极化微带天线单元还包括第二同轴馈电线,所述第二同轴馈电线包括第二内芯和第二外芯,所述第二外芯与所述第三金属片电连接,所述第二内芯与所述微带金属线电连接。

6.如权利要求3所述的双极化微带天线单元,其特征在于,所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板上均设置有安装孔,且所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板的所述安装孔的位置对应,所述绝缘连接件采用绝缘螺纹连接件,所述绝缘螺纹连接件穿过所述安装孔以固定所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板。

7.一种天线阵列,其特征在于,包括天线支架,所述天线支架呈多面体结构,还包括若干如权利要求1-6任一项所述的双极化微带天线单元,若干所述双极化微带天线单元分别设置在所述天线支架的多面体结构的各个面上。

8.如权利要求7所述的天线阵列,其特征在于,所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板的形状相同且面积依次减小。

9.如权利要求7所述的天线阵列,其特征在于,所述天线支架的多面体结构包括由上至下依次拼接的顶面、第一层侧面、第二层侧面和第三层侧面,所述顶面呈正八边形,所述第一层侧面和所述第三层侧面呈等腰梯形,所述第二层侧面呈矩形,所述顶面水平设置,所述第一层侧面连接所述顶面且向远离所述顶面的方向倾斜,所述第二层侧面连接所述第一层侧面且向垂直方向延伸,所述第三层侧面连接所述第二层侧面,所述第三层侧面向靠近所述顶面的方向倾斜。

10.如权利要求9所述的天线阵列,其特征在于,各所述双极化微带天线单元均存在相互垂直的第一极化和第二极化,设置于所述第一层侧面和所述第三层侧面的所述双极化微带天线单元的所述第一极化的方向和所述第二极化的方向均与所述等腰梯形的底边呈±45°,设置于所述第二层侧面的所述双极化微带天线单元的所述第一极化的方向和所述第二极化的方向均与所述矩形的边呈±45°。

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