[实用新型]一种双极化微带天线单元和天线阵列

说明书

本申请适用于天线技术领域，提供了一种双极化微带天线单元和天线阵列，双极化微带天线单元包括层叠设置的第一金属片、第二金属片和第三金属片，第三金属片背对第二金属片的一侧设置有微带金属线，第三金属片与微带金属线相对应的位置开设有馈电缝隙，第三金属片还开设有馈电孔，馈电孔设置于微带金属线的一侧。微带金属线和第三金属片连接一个信号源，耦合馈电产生第一极化，同时第二金属片和第三金属片连接另一个信号源，缝隙耦合馈电产生第二极化，通过不同的方式进行馈电实现双极化，大大简化了双极化微带天线单元的结构，具有隔离度好、增益高和易于架设的优点；同时，采用第一金属片和第二金属片的双辐射板结构，拓展了天线的带宽。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别涉及一种双极化微带天线单元和天线阵列。

背景技术

随着现代移动通信行业的发展，作为通信终端的移动设备的数量越来越多，这对通信基站的性能提出了更高的需求。与互联网通信产品终端设备直接建立通信连接的是遍布城市各个角落的通信基站，其中，由双极化天线构成的通信基站，能够节省通信基站的天线数量，具有成本低、轻巧灵活、隔离度好等特点，近年来已成为构建天线基站网的优选方案。

5G通信作为一项新兴技术，具有信道容量大、数据速率快、移动性高等特点，其通信波段往往覆盖2.5GHz-2.6GHz，3.3GHz-3.6GHz，4.8GHz-5GHz等Sub6G频段，针对5G通信设计的新型的天线基站需要兼顾结构复杂度、通信带宽、天线增益、全向性和隔离度等诸多性能指标。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种双极化微带天线单元，旨在解决传统的双极化天线难以兼顾天线的增益、全向性和隔离度的技术问题。

本申请是这样实现的，一种双极化微带天线单元，包括依次层叠设置的第一金属片、第二金属片和第三金属片，所述第三金属片背对所述第二金属片的一侧设置有微带金属线，所述第三金属片与所述微带金属线相对应的位置开设有馈电缝隙，所述第三金属片还开设有馈电孔，所述馈电孔设置于所述微带金属线的一侧。

在本申请的一个实施例中，所述双极化微带天线单元还包括与所述第三金属片绝缘的屏蔽罩，所述屏蔽罩设置于所述第三金属片背对所述第二金属片的一侧，且所述屏蔽罩覆盖所述微带金属线、所述馈电缝隙和所述馈电孔。

在本申请的一个实施例中，所述双极化微带天线单元还包括层叠设置且由绝缘连接件固定的第一基板、第二基板和第三基板，所述第一金属片贴设于所述第一基板背对所述第二基板的一面，所述第二金属片贴设于所述第二基板背对所述第三基板的一面，所述第三金属片贴设于所述第三基板正对所述第二基板的一面，所述微带金属线贴设于所述第三基板背对所述第二基板的一面。

在本申请的一个实施例中，所述第三基板开设有第一通孔和第四通孔，所述第二基板开设有第三通孔，所述第一通孔和所述第三通孔的位置与所述馈电孔对应；所述双极化微带天线单元还包括第一同轴馈电线，所述第一同轴馈电线包括第一内芯和第一外芯，所述第一内芯与所述第二金属片电连接，所述第一外芯与所述第三金属片电连接。

在本申请的一个实施例中，所述第三基板开设有第二通孔，所述第二通孔的正对所述微带金属线的其中一端设置；所述双极化微带天线单元还包括第二同轴馈电线，所述第二同轴馈电线包括第二内芯和第二外芯，所述第二外芯与所述第三金属片电连接，所述第二内芯与所述微带金属线电连接。

在本申请的一个实施例中，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板上均设置有安装孔，且所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板的所述安装孔的位置对应，所述绝缘连接件采用绝缘螺纹连接件，所述绝缘螺纹连接件穿过所述安装孔以固定所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板。

本申请的另一目的在于一种天线阵列，天线阵列包括天线支架，所述天线支架呈多面体结构，还包括若干如上所述的双极化微带天线单元，若干所述双极化微带天线单元分别设置在所述天线支架的多面体结构的各个面上。