[实用新型]电子模块散热结构

权利要求书

1.一种电子模块散热结构，其特征在于，包括：

主板，包括基板、印制于所述基板一侧的露铜铜面、安装于所述基板另一侧的电子元件、罩设所述电子元件的屏蔽盖、及贴设于所述电子元件朝向所述屏蔽盖一面上的导热体；及

安装于所述主板上的散热组件；所述散热组件包括贴设所述露铜铜面的热管、贴设所述屏蔽盖的传热片、及同时抵接所述热管与所述传热片的散热器；所述传热片夹设于所述屏蔽盖与所述散热器之间；所述热管夹设于所述露铜铜面与所述散热器之间。

2.根据权利要求1所述的电子模块散热结构，其特征在于，所述主板还包括印制于所述基板远离所述露铜铜面的一侧的线路区；所述电子元件安装于所述线路区内。

3.根据权利要求1所述的电子模块散热结构，其特征在于，所述基板上对应所述露铜铜面的底部还设有呈间隔设置的多个盲孔，所述盲孔的内部填充有填料。

4.根据权利要求3所述的电子模块散热结构，其特征在于，所述填料的一端连接所述露铜铜面，所述填料的另一端位于所述基板的内部。

5.根据权利要求3所述的电子模块散热结构，其特征在于，所述填料为铜。

6.根据权利要求3所述的电子模块散热结构，其特征在于，所述盲孔为圆形孔设置。

7.根据权利要求1所述的电子模块散热结构，其特征在于，所述导热体为导热硅胶垫片或导热硅脂。

8.根据权利要求1所述的电子模块散热结构，其特征在于，所述传热片为传热硅胶片。

9.根据权利要求1所述的电子模块散热结构，其特征在于，所述露铜铜面的宽度与所述热管的宽度相等。

10.根据权利要求1所述的电子模块散热结构，其特征在于，所述露铜铜面的宽度大于所述热管的宽度，且所述露铜铜面超过所述热管的部分呈曲面设置。