[实用新型]电子模块散热结构

说明书

本实用新型涉及一种电子模块散热结构，包括：主板，包括基板、印制于所述基板一侧的露铜铜面、安装于所述基板另一侧的电子元件、罩设所述电子元件的屏蔽盖、及贴设于所述电子元件朝向所述屏蔽盖一面上的导热体；及安装于所述主板上的散热组件；所述散热组件包括贴设所述露铜铜面的热管、贴设所述屏蔽盖的传热片、及同时抵接所述热管与所述传热片的散热器；所述传热片夹设于所述屏蔽盖与所述散热器之间；所述热管夹设于所述露铜铜面与所述散热器之间。上述电子模块散热结构，结构简单，使用方便，在基板上设置露铜铜面，利用热管贴设露铜铜面可以加快对基板的散热，配合散热器具有良好的散热能力，能保证电子模块的正常运作。

技术领域

本实用新型涉及电气元器件散热技术领域，特别是涉及电子模块散热结构。

背景技术

随着科技的日益进步，高性能电子产品趋于小型化、轻薄化方向发展，致使其内部的电子模块的集成度越来越高，然而电子模块的小型化会带来另外一个问题，就是发热过多的电子元件积聚在一起，必然带来电子元件的热量难以散发，而散热困难又会引起电子元件升温，从而导致电子模块的工作状态变化，严重的还会引起电子元件停止工作，甚至会烧坏电子模块，导致电子模块无法正常作业

特别是对于通讯模块，比如5G通讯模块，其内部安装有屏蔽盖，散热设计一般是在发热的电子元件与屏蔽盖之间增加导热硅胶，再到屏蔽盖的外面安装散热片，方便将电子元件产生的热量向外传递进行散热。然而，一般的屏蔽盖常用不锈钢和洋白铜等材料，这些材料的导热系数在16-21W/m·℃之间，导热散热能力有限，无法满足散热需求。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种电子模块散热结构，结构简单，使用方便，具有良好的散热能力，能保证电子模块的正常运作。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电子模块散热结构，包括：

主板，包括基板、印制于所述基板一侧的露铜铜面、安装于所述基板另一侧的电子元件、罩设所述电子元件的屏蔽盖、及贴设于所述电子元件朝向所述屏蔽盖一面上的导热体；及

安装于所述主板上的散热组件；所述散热组件包括贴设所述露铜铜面的热管、贴设所述屏蔽盖的传热片、及同时抵接所述热管与所述传热片的散热器；所述传热片夹设于所述屏蔽盖与所述散热器之间；所述热管夹设于所述露铜铜面与所述散热器之间。

上述电子模块散热结构，结构简单，使用方便，在基板上设置露铜铜面，利用热管贴设露铜铜面可以加快的散热，配合散热器具有良好的散热能力，能保证电子模块的正常运作。

在其中一个实施例中，所述主板还包括印制于所述基板远离所述露铜铜面的一侧的线路区；所述电子元件安装于所述线路区内。

在其中一个实施例中，所述基板上对应所述露铜铜面的底部还设有呈间隔设置的多个盲孔，所述盲孔的内部填充有填料。

在其中一个实施例中，所述填料的一端连接所述露铜铜面，所述填料的另一端位于所述基板的内部。

在其中一个实施例中，所述填料为铜。

在其中一个实施例中，所述盲孔为圆形孔设置。

在其中一个实施例中，所述导热体为导热硅胶垫片或导热硅脂。

在其中一个实施例中，所述传热片为传热硅胶片。

在其中一个实施例中，所述露铜铜面的宽度与所述热管的宽度相等。

在其中一个实施例中，所述露铜铜面的宽度大于所述热管的宽度，且所述露铜铜面超过所述热管的部分呈曲面设置。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的电子模块散热结构的立体示意图；