[实用新型]一种倒装LED晶圆化学镍金自动生产线

说明书

本实用新型公开了一种倒装LED晶圆化学镍金自动生产线，包括底座、除油槽、清洗槽、碱蚀槽、清洗槽、酸洗槽、初浸锌槽、退锌槽、再浸锌槽、清洗槽、化镍槽、清洗槽、化金槽、清洗槽、导轨、输送机械手、上料小平台和下料小平台，LOT料盒；PLC控制器；本实用新型生产线，将化学镍金工艺进行统一整合，这样在生产时不仅能够节省人力，缩短工艺流程，而且还能避免LED晶圆碰伤、刮花、污染等损害，从而达到简化设备、减少占地面积、节约人员配置、减少污液排放、批量生产的目的，降低生产线制造成本及产品生产成本。

技术领域

本实用新型涉及化学镀层技术领域，特别涉及一种倒装LED晶圆化学镍金生产线。

背景技术

倒装LED晶圆电极经典制备工艺是从晶圆内互连AI层采用PVD方法实现CrAlTiPtAu多层薄膜过渡，以Au为表面覆盖层。从可靠性角度计，后续封装应当在晶圆电极处预先沉积AuSn焊料层或者预置AuSn预成形焊片，采用高压高温共晶焊工艺进行封装。显然这种封装在设备、工艺、材料方面的成本有些难以接受，于是行业基本上采用普通无铅焊料及回流焊工艺来封装。但是，熔融态以及常温态焊料对Au的溶解速度都很高，焊料和电极界面处发生剥落而导致封装失效。为解决这一行业痛点，拟采用PVD方法从晶圆内互连AI层制备CrAlTiAl多层薄膜过渡并以Al为结束层，再在Al层上采用化学镍金工艺制备NiAu层。这是因为，化学镍金工艺相对于电镀镍金工艺来说具有均匀度高、金属光泽度好、平整度好、可焊性好且对图形化待镀区无须特别处理的巨大优势。在后续普通无铅焊料回流焊封装时Au作牺牲层而Ni作阻挡层，可以保证封装可靠性。

如何提供倒装LED晶圆化学镍金自动生产线，简化生产流程，提高生产效率，减少人力需求，降低生产成本，绿色环保，成为本领域技术人员亟待解决的重要技术问题。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种倒装LED晶圆化学镍金自动生产线，以达到缩短生产线长度、简化生产流程、提高生产效率、减少人力需求、降低生产成本、绿色环保的目的。这在国内也是尚属首例。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种倒装LED晶圆化学镍金自动生产线，其特征在于，所述生产线包括：生产线的底座、于底座上由左到右依次设置深槽状可容装液体的除油槽、清洗槽、碱蚀槽、清洗槽、酸洗槽、初浸锌槽、退锌槽、再浸锌槽、清洗槽、化镍槽、清洗槽、化金槽、清洗槽、于底座后上方横设一导轨、安装于导轨上可沿导轨左右运动并能固定被加工工件进行上下运动的输送机械手、于底座的左右两侧分别设置上料小平台和下料小平台，于上料小平台设置便于放置装有批量倒装LED晶圆的中空框状LOT料盒；所述上料小平台左端安装有PLC控制器；PLC控制器电路连接控制输送机械手上的横向驱动电机及横向运动付、竖向驱动电机及竖向运动付、夹紧驱动电机及夹紧运动付；

所述输送机械手可以按照所述PLC控制器指令在横向驱动电机及横向运动付作用下沿导轨左右水平运动，左右运动速度独立可调；在竖向驱动电机及竖向运动付作用下上下运动，上下运动速度独立可调；在夹紧驱动电机及夹紧运动付作用下完成对LOT料盒的夹紧及松开。

优选地，对应上述多个槽左右两端位置于导轨前后端分别安置对应的左限位接近开关和右限位接近开关、于导轨的固定体上设置使输送机械手在上述各槽位置定位停留的槽接近开关、于输送机械手上设置定位上、下料小平台位置的上位接近开关和下位接近开关；当在水平运动时，左限位接近开关或右限位接近开关或各槽位置对应接近开关触发信号为PLC控制器所监测到，PLC控制器发出水平运动停止指令，横向驱动电机停止，输送机械手将停在对应槽位置或者上下料平台位置。

优选地，所述输送机械手可以按照所述PLC控制器指令在竖向驱动电机及竖向运动付作用下进行垂直限位上下运动，上下速度独立可调。

优选地，所述输送机械手下端可以按照所述PLC控制器指令在夹紧驱动电机及夹紧运动付作用下实现对所述装有批量倒装LED晶圆LOT料盒的可靠夹紧、松开动作。