[实用新型]一种适用于半固态金属熔融三维直写成形温度监测系统

权利要求书

1.一种适用于半固态金属熔融三维直写成形温度监测系统，其特征在于，包括热电偶跟随安装装置(1)、红外摄像装置(2)、基板温度控制装置(3)、熔融金属温度测定装置(4)、数据传输装置(5)以及后台数据处理中心(6)：

所述热电偶跟随安装装置(1)设于成形平台(7)侧方，与成形平台(7)初始位置平齐，用于根据金属熔融三维直写工艺过程，按照设定时间、设定位置排布热电偶，获取每层成形温度连续数据；

所述红外摄像装置(2)设于成形平台(7)顶部，用于获取当前层表面全局温度；

所述基板温度控制装置(3)设于成形基板(8)内部，可用于获取并调节成形基板(8)温度；

所述熔融金属温度测定装置(4)设于坩埚(9)内侧，用于获取金属液实时温度；

所述数据传输装置(5)与热电偶跟随安装装置(1)、红外摄像装置(2)和熔融金属温度测定装置(4)相连接，用于将所述温度数据发送至所述后台数据处理中心(6)；

所述后台数据处理中心(6)用于对温度进行实时分析处理，包括数据分析模块和报告生成模块，根据所述热电偶所测温度，判断并反馈调节当前温度范围，使工艺温度始终处于半固态成形工艺温度区间。

2.根据权利要求1所述的适用于半固态金属熔融三维直写成形温度监测系统，其特征在于，所述热电偶跟随安装装置(1)可对半固态金属熔融三维直写过程任意层和指定位置进行温度实时监测，并将温度数据经数据传输装置(5)发送至后台数据处理中心(6)，工艺温度区间控制在半固态金属成形有效区间。

3.根据权利要求1所述的适用于半固态金属熔融三维直写成形温度监测系统，其特征在于，所述基板温度控制装置(3)包括预设在成形基板(8)内部的热电偶及成形基板(8)底部的加热线圈；

所述成形基板(8)内部热电偶对成形基板(8)温度进行检测，用于判断成形基板(8)温度是否处于工艺安全阈值，并在判断结果为否时，进行成形基板(8)加热温度的反馈调节，保证成形基板(8)温度始终在金属熔融三维直写成形温度区间内。

4.根据权利要求1所述的适用于半固态金属熔融三维直写成形温度监测系统，其特征在于，所述熔融金属温度测定装置(4)包括坩埚(9)内部自上而下排布的热电偶，用于判断不同高度液面时熔融金属液温度是否处于半固态成形温度区间，并在判断结果为否时，进行报警，并能根据设定温度反馈调节。