[实用新型]一种适用于半固态金属熔融三维直写成形温度监测系统

说明书

本申请公开了一种适用于半固态金属熔融三维直写成形温度监测系统，该系统包括了热电偶跟随安装装置、红外摄像装置、基板温度控制装置、熔融金属温度监测装置、数据传输装置和后台数据处理中心。热电偶跟随安装装置可对半固态金属熔融三维直写成形过程任意层和指定位置进行温度实时监测；红外摄像装置用于获取当前层表面全局温度；基板温度控制装置用于获取并调节成形基板温度；熔融金属温度监测装置用于获取半固态金属浆料温度；数据传输装置将所采集的温度数据发送至后台数据处理中心；后台数据处理中心用于对温度进行实时分析处理，为半固态成形工艺调整提供决策依据，可生产出精度更高、质量更好的零件产品对象。

技术领域

本申请涉及一种半固态金属熔融三维直写成形的温度检测系统，属金属增材制造领域。

背景技术

金属熔融直写成形是一种金属快速制造技术，该方法是将液态金属按规定路径逐道、逐层沉积到基板上，获得三维金属零件。具有高效率、低成本、柔性化、绿色化的特点，目前被广泛应用于航空、航天、军事、医疗等高端领域中高性能、结构复杂零部件的快速、直接制造。

半固态成形是近年来发展起来的新型技术，其优点是材料的成形温度较低，得到零件尺寸精度高、材料浪费少，实现了近净成形。半固态成形的温度控制是比较关键的工艺参数，如成形基板温度控制精度要求为±5℃，半固态金属成形熔融温度控温精度为±3℃，需要进行全局温度的检测控制，包括成形基板的温度、成形金属熔融温度、成形过程不同层和不同区域的温度。半固态工艺要求对检测到的温度进行实时分析、反馈与控制，以优化工艺参数，提高成形件成形质量。

发明内容

为了解决金属半固态熔融直写工艺过程中温度参数难以全面、直接获取的问题，提高成形精度，本实用新型的目的在于提供一种适用于半固态熔融三维直写成形的温度监测系统。

本申请一方面公开了一种适用于半固态金属熔融三维直写成形温度监测系统，包括热电偶跟随安装装置、红外摄像装置、基板温度控制装置、熔融金属温度测定装置、数据传输装置以及后台数据处理中心。

所述热电偶跟随安装装置设于成形平台侧方，与成形平台初始位置平齐，可对半固态金属熔融三维直写过程任意层和指定位置进行温度实时监测，并将温度数据经数据传输装置发送至后台数据处理中心，工艺温度区间控制在半固态金属成形有效区间

所述红外摄像装置设于成形平台顶部，用于按照设定时间进行摄像，获取直写过程全局温度。

所述基板温度控制装置设于基板内部，可用于获取并调节成形基板温度；包括预设在成形基板内部的热电偶及成形基板底部的加热线圈；所述成形基板内部热电偶对成形基板温度进行检测，用于判断成形基板温度是否处于工艺安全阈值，并在判断结果为否时，触发成形基板加热线圈开关进行加热或停止加热。

所述熔融金属温度测定装置设于坩埚内侧自上而下排布的热电偶，用于获取金属液温度并判断熔融金属液温度是否处于半固态成形温度区间，在判断结果为否时，进行报警，并能根据设定温度反馈调节。

所述数据传输装置与热电偶跟随安装装置、红外摄像装置和熔融金属温度测定装置相连接，用于将所述温度数据发送至所述后台数据处理中心；所述后台数据处理中心用于对温度进行实时分析处理，根据所述热电偶及所述红外摄像装置所测温度，判断当前温度范围是否处于半固态成形工艺温度范围。