[实用新型]一种气控芯片拾取装置

说明书

本实用新型提供了一种气控芯片拾取装置，包括基座、真空吸头与升降驱动装置，基座上具有竖向通孔，真空吸头包括穿设于竖向通孔中的导气杆、支撑于导气杆与竖向通孔之间的轴套、固定于所述导气杆底部的吸嘴、连接于导气杆顶部的吸气机构，导气杆能够在所述轴套中升降，导气杆上还套设有能够使所述导气杆在受压时下降，在压力消失后回弹上升的回弹机构，升降驱动装置包括设于真空吸头上方的气缸，气缸底端具有活塞杆，活塞杆在伸出时能够与真空吸头相抵从而带动真空吸头中的导气杆下降。本实用新型的主要优点在于以气缸替换电机来控制下压力，相比现有技术误差更小，负载更低，精准度更高，取得了良好的使用效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造领域，尤其涉及一种气控芯片拾取装置。

背景技术

芯片拾取装置是一种用于转移芯片的精密仪器，用于从料带上拾取芯片，并将芯片贴到电路板上。拾取装置把芯片贴到电路板上时，会有一个下压的力，由于芯片较为脆弱，容易损坏，所以要求芯片拾取装置对下压的力有精准的控制。现有的芯片拾取装置大多是通过电控的方式来调节下压力，通过控制电机电流，实现对拾取头下压力的控制，但是，由于电机是非线性元件，而且电机工作时的电流波动也比较严重，导致这种控制方法误差较大，难以精准控制拾取头的下压力。

实用新型内容

基于此，提供了一种新型的气控芯片拾取装置，能够实现更为精准的下压力控制，进而解决现有技术所存在的不足。

本实用新型通过以下方式解决该技术问题：

一种气控芯片拾取装置，包括基座、真空吸头与升降驱动装置，所述基座上具有竖向通孔，所述真空吸头包括穿设于所述竖向通孔中的导气杆、和所述导气杆伸出所述竖向通孔外的底部相连的吸嘴、和所述导气杆伸出竖向通孔外的顶部相连的吸气机构以及支撑于所述导气杆与所述竖向通孔之间的轴套，所述导气杆能够在所述轴套中上下移动，其特征在于：所述导气杆上还套设有能够使所述导气杆在受压时向下移动，在压力消失后回弹上升的回弹机构，所述升降驱动装置包括气缸，所述气缸包括活塞杆，所述活塞杆能够向下伸出并与所述真空吸头相抵，进而驱动所述导气杆向下移动。

本实用新型的主要改进是通过控制气缸的气压实现对吸嘴升降和吸嘴下压力度的控制。由于气缸相比电机具有更高的线性度，而且气缸工作时的缸内气压波动较小，能够实现稳定控制，因此这种下压力控制方式相比通过控制电机的电流实现下压力控制的方式，精度更高，误差更低。能够更好的控制吸嘴的下压力度，避免损坏芯片。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述吸气机构包括连接于所述导气杆顶部的连接头与套设于所述连接头上的连接块，所述连接块上设有吸气嘴，所述连接头上具有连通所述吸气嘴与所述导气杆的导气通道，所述气缸的活塞杆在伸出时能够与所述连接头的顶面相抵。通过吸气嘴进行充放气，实现吸嘴对芯片的拾取与放下操作。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述回弹机构包括设于所述连接头外壁上的环形凸缘与支撑于所述环形凸缘与轴套之间的弹簧。这样当导气杆受压下降时，弹簧被压缩，当下压力消失后，导气杆又能在弹簧作用下回弹上升。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述轴套包括套设于导气杆上的内套，所述导气杆能够不随所述内套转动地在所述内套中升降。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述导气杆的外壁上设有沿轴向延伸的凹槽，所述内套的内壁上具有与所述凹槽相对应的限位凸起。从而使导气杆能够不随内套转动地在内套中升降。

为实现对吸嘴的升降量控制，同时也为了有效确保部件更换后的位置精度，所述升降驱动装置还包括光栅尺与读数头，所述光栅尺设于所述连接块的侧壁上，所述读数头设于所述气缸上并正对所述光栅尺。当气缸驱动连接块升降时，读数头能够读取光栅尺上的参数，进而实现对吸嘴升降的精确控制。

此外，该光栅尺和读数头还能在更换吸嘴或导气杆后快速确认吸嘴的初始位置，降低调试时间，提高运行效率。