[实用新型]一种管体封板的焊接结构有效
申请号: | 202020478377.9 | 申请日: | 2020-04-03 |
公开(公告)号: | CN212273337U | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 陈斌 | 申请(专利权)人: | 信易电热机械有限公司 |
主分类号: | F16L23/026 | 分类号: | F16L23/026 |
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地址: | 314200 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 管体封板 焊接 结构 | ||
1.一种管体封板的焊接结构,其特征在于,包括管体、上封板法兰和下封板法兰,所述管体的上端设有所述上封板法兰,且所述上封板法兰的外缘与所述管体的上端的内壁相抵,且所述上封板法兰的上表面的外缘以及所述上封板法兰的下表面的外缘分别与所述管体的上端的内壁焊接,所述下封板法兰设置在所述管体的下端,且所述下封板法兰的外缘与所述管体的下端的内壁相抵,且所述下封板法兰的下表面的外缘与所述管体的下端的内壁焊接。
2.如权利要求1所述的管体封板的焊接结构,其特征在于,所述上封板法兰的上表面与所述管体的上表面之间的净距离为3mm~5mm。
3.如权利要求1所述的管体封板的焊接结构,其特征在于,所述下封板法兰的下表面与所述管体的下表面之间的净距离为3mm~5mm。
4.如权利要求2所述的管体封板的焊接结构,其特征在于,所述上封板法兰的上表面与所述管体的上表面之间的净距离优选为3mm。
5.如权利要求3所述的管体封板的焊接结构,其特征在于,所述下封板法兰的下表面与所述管体的下表面之间的净距离优选为3mm。
6.如权利要求1所述的管体封板的焊接结构,其特征在于,所述管体呈中空的圆柱状壳体结构。
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