[实用新型]一种管体封板的焊接结构

说明书

本实用新型公开了一种管体封板的焊接结构，涉及到封板焊接的技术领域，包括管体、上封板法兰和下封板法兰，管体的上端设有上封板法兰，且上封板法兰的外缘与管体的上端的内壁相抵，且上封板法兰的上表面的外缘以及上封板法兰的下表面的外缘分别与管体的上端的内壁焊接，下封板法兰设置在管体的下端，且下封板法兰的外缘与管体的下端的内壁相抵，且下封板法兰的下表面的外缘与管体的下端的内壁焊接。其具有焊缝无需打磨抛光，能够有效减少后续人工工时的特点。

技术领域

本实用新型涉及到封板焊接的技术领域，尤其涉及到一种管体封板的焊接结构。

背景技术

现有技术中，封板法兰与管体之间的焊接通常是将封板法兰的一端的端面抵于管体的一端的端面，这种焊接焊接方式需要在封板法兰的外缘及管体的外缘开口倒角，用于焊接填焊，焊接后焊缝外表面还需要人工打磨，此焊接方式对管体端面及封板法兰的端面的平面度要求较高，而且此焊接结构的焊疤处容易渗透。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种管体封板的焊接结构，用于解决上述技术问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种管体封板的焊接结构，包括管体、上封板法兰和下封板法兰，所述管体的上端设有所述上封板法兰，且所述上封板法兰的外缘与所述管体的上端的内壁相抵，且所述上封板法兰的上表面的外缘以及所述上封板法兰的下表面的外缘分别与所述管体的上端的内壁焊接，所述下封板法兰设置在所述管体的下端，且所述下封板法兰的外缘与所述管体的下端的内壁相抵，且所述下封板法兰的下表面的外缘与所述管体的下端的内壁焊接。

作为优选，所述上封板法兰的上表面与所述管体的上表面之间的净距离为3mm～5mm。

作为优选，所述下封板法兰的下表面与所述管体的下表面之间的净距离为3mm～5mm。

作为进一步的优选，所述上封板法兰的上表面与所述管体的上表面之间的净距离优选为3mm。

作为进一步的优选，所述下封板法兰的下表面与所述管体的下表面之间的净距离优选为3mm。

作为优选，所述管体呈中空的圆柱状壳体结构。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：

本实用新型中，将上封板法兰和下封板法兰置于管体的内部进行焊接，焊接处无需倒角工艺，管体的端面、上封板法兰的端面和下封板法兰的端面的平面度相比原有焊接结构平面度要求低，上封板法兰和下封板法兰直接焊接于管体的内壁上，焊缝无需打磨抛光，能够有效减少后续人工工时。

附图说明

图1是本实用新型管体封板的焊接结构的内部结构示意图；

图2是本实用新型中上封板法兰与管体焊接的局部放大图。

图中：1、管体；2、上封板法兰；3、下封板法兰。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。