[实用新型]一种用于量子芯片封装的夹具有效
申请号: | 202020479580.8 | 申请日: | 2020-04-03 |
公开(公告)号: | CN211507612U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 赵勇杰 | 申请(专利权)人: | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32;H01L23/04 |
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地址: | 230088 安徽省合肥市高新*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 量子 芯片 封装 夹具 | ||
1.一种用于量子芯片封装的夹具,其特征在于,包括相对设置的底座(1)和盖板(2):
所述底座(1)靠近所述盖板(2)的表面上设有第一凹槽(11),所述第一凹槽(11)用于容置与量子芯片(3)连接的电路板(4);
所述盖板(2)靠近所述底座(1)的设置所述第一凹槽(11)的表面设有凸条(21),所述凸条(21)与所述第一凹槽(11)相对设置,且所述凸条(21)与相对设置的所述第一凹槽(11)配合压固所述电路板(4)。
2.如权利要求1所述的用于量子芯片封装的夹具,其特征在于,所述用于量子芯片封装的夹具还包括基座(5),
所述基座(5)上设有用于置放所述底座(1)的第三凹槽(51)。
3.如权利要求2所述的用于量子芯片封装的夹具,其特征在于,所述基座(5)的侧壁上还设置有用于置放连接器(6)的第四凹槽(52)。
4.如权利要求3所述的用于量子芯片封装的夹具,其特征在于,沿着所述基座(5)外周设有多个所述第四凹槽(52)。
5.如权利要求4所述的用于量子芯片封装的夹具,其特征在于,相邻所述第四凹槽(52)之间的侧壁内侧设有挡板(531)。
6.如权利要求5所述的用于量子芯片封装的夹具,其特征在于,所述连接器(6)上设有固定安装板,
所述挡板(531)的厚度与所述固定安装板的厚度相匹配,相邻所述挡板(531)之间的间距与所述固定安装板的宽度相匹配。
7.如权利要求6所述的用于量子芯片封装的夹具,其特征在于,所述底座(1)和所述盖板(2)侧壁上均开设有固定所述固定安装板的安装孔,所述安装孔位于所述第一凹槽(11)的两侧。
8.如权利要求1所述的用于量子芯片封装的夹具,其特征在于,所述底座(1)设有用于置放所述量子芯片(3)的第二凹槽(12),所述第一凹槽(11)的一端向所述第二凹槽(12)延伸,另一端向所述底座(1)的侧壁延伸。
9.如权利要求8所述的用于量子芯片封装的夹具,其特征在于,所述第二凹槽(12)的槽口与所述第一凹槽(11)槽底齐平,所述第二凹槽(12)的尺寸与所述量子芯片(3)的尺寸相匹配。
10.如权利要求1所述的用于量子芯片封装的夹具,其特征在于,所述底座(1)上设有第一连接孔(13),
所述盖板(2)上开设有与所述第一连接孔(13)相配合的第二连接孔(22)。
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