[实用新型]一种用于量子芯片封装的夹具

说明书

本实用新型属于芯片封装领域，公开了一种用于量子芯片封装的夹具，包括相对设置的底座和盖板：底座靠近盖板的表面上设有第一凹槽，第一凹槽用于容置与量子芯片连接的电路板；盖板靠近底座的设置第一凹槽的表面设有凸条，凸条与第一凹槽相对设置，且凸条与相对设置的第一凹槽配合压固电路板。盖板与底座进行盖合，使得凸条对置放在第一凹槽内的电路板进行压固，使得电路板与封装壳体充分接触，减少接地影响，以使微波信号稳定传输。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，尤其是涉及一种用于量子芯片封装的夹具。

背景技术

量子芯片的正常工作需要极其稳定的工作环境，使得量子芯片免除外界的干扰，裸露的芯片极易受到周围环境中杂波的影响，导致信号传输以及芯片性能受到影响，从而产生芯片性能较差甚至不能工作的状态，通常情况下，需要将裸露的量子芯片先封装起来再使用，以降低环境的干扰。现有技术中，一般通过设置封装壳体对量子芯片进行防护，将量子芯片粘贴在封装壳体的底部，然后通过量子芯片与电路板的键合连接实现微波信号的传输。

但，现有技术提供的量子芯片封装方式安装过程中，电路板安装时与封装壳体之间连接不紧密或者未连接，导致微波信号传输不稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于量子芯片封装的夹具，解决了现有技术中因电路板安装时，未与封装壳体连接或者连接不紧密导致的微波信号传输不稳定这一技术问题，实现了微波信号的稳定传输。

为解决上述问题，本实用新型提供一种用于量子芯片封装的夹具，包括相对设置的底座和盖板：

所述底座靠近所述盖板的表面上设有第一凹槽，所述第一凹槽用于容置与量子芯片连接的电路板；

所述盖板靠近所述底座的设置所述第一凹槽的表面设有凸条，所述凸条与所述第一凹槽相对设置，且所述凸条与相对设置的所述第一凹槽配合压固所述电路板。进一步的，所述用于量子芯片封装的夹具还包括基座，所述基座上设有用于置放所述底座的第三凹槽。所述基座的侧壁上还设置有用于置放连接器的第四凹槽。

优选的，沿着所述基座外周设有多个所述第四凹槽。

进一步的，所述凸起靠近所述第一凹槽表面设有挡板。

可选的，所述连接器上设有固定安装板，所述挡板的厚度与所述固定安装板的厚度相匹配，相邻所述挡板之间的间距与所述固定安装板的宽度相匹配。

可选的，所述底座和所述盖板侧壁上均开设有固定所述固定安装板的安装孔，所述安装孔位于所述第一凹槽的两侧。

可选的，所述底座设有用于置放所述量子芯片的第二凹槽，所述第一凹槽的一端向所述第二凹槽延伸，另一端向所述底座的侧壁延伸。

优选的，所述第二凹槽的槽口与所述第一凹槽槽底齐平，所述第二凹槽的尺寸与所述量子芯片的尺寸相匹配。

可选的，所述底座上设有第一连接孔，

所述盖板上开设有与所述第一连接孔相配合的第二连接孔。

与现有技术相比，上述技术方案所提供的用于量子芯片封装的夹具中，底座和盖板为可拆卸的连接方式，在靠近盖板的底座表面设有第一凹槽，电路板对应设置在第一凹槽内，盖板上对应第一凹槽设置有凸条，凸条与第一凹槽盖合，这种结构在置放电路板时，使得置放在第一凹槽内的电路板与凸条紧密接触，从而得到电路板与封装壳体紧密接触，保障使用过程中电路板的性能，以使微波信号稳定传输。现有技术中电路板置放在封装壳体内，一般具体设置在封装壳体由壳体外壁延伸至壳体内部的狭长通孔，电路板与封装壳体无法接触而影响到电路板的使用性能，本实用新型所提供的量子芯片封装的夹具，通过盖板上的凸条以及底座表面设置的用于置放电路板的第一凹槽，凸条对置放在第一凹槽处的电路板进行压固，解决了现有技术中电路板与封装壳体未连接的问题。

附图说明