[实用新型]刻蚀上下料装置有效
申请号: | 202020487557.3 | 申请日: | 2020-04-03 |
公开(公告)号: | CN211788946U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 季徐华;杨海波 | 申请(专利权)人: | 无锡森顿智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻蚀 上下 装置 | ||
本实用新型涉及刻蚀上下料装置,其整体呈U型对称布局,包括机架,机架两侧壁处对称设置花篮上料位,机架中部安装转向皮带机构,位于转向皮带机构两侧的机架上依次对称安装中间皮带机构、伸缩皮带机构,单个伸缩皮带机构与花篮上料位之间分别安装升降机构,中间皮带机构两侧安装缓存机构;将装有硅片的花篮放至上料输送带,上料电机工作将其带动并靠近升降机构,升降输送带在升降模组一带动下移动并与上料输送带衔接,花篮传动至升降输送带上,长皮带在无杆气缸动作下伸缩从花篮中获取硅片并经中间皮带机构输送至转向皮带机构,完成硅片的上料;本实用新型结构紧凑合理巧妙,实现了花篮中硅片的自动上料,传送稳定,节拍时间短,工作效率高。
技术领域
本实用新型涉及光伏配套设备技术领域,尤其是一种刻蚀上下料装置。
背景技术
刻蚀,是光伏行业中硅片处理的一项重要工艺。现有技术中,待刻蚀的硅片层层叠叠放置于花篮中,硅片由花篮中一片一片取出再放置到皮带线上进入刻蚀机;硅片单薄易碎,将其从花篮单片单片地移至皮带线是相当繁杂的操作,并且不可避免地导致硅片的破损,工作效率较低。
实用新型内容
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点,提供一种结构合理的刻蚀上下料装置,从而实现了花篮中硅片的自动上料,传送稳定,并且多道线同时上料,节拍时间短,工作效率高。
本实用新型所采用的技术方案如下:
一种刻蚀上下料装置,其整体呈U型对称结构的生产线布局,包括U型结构的机架,机架两侧壁内对称设置有花篮上料位,所述机架中部安装有转向皮带机构,位于转向皮带机构两侧的机架上对称安装有中间皮带机构,两个中间皮带机构外侧的机架上安装有伸缩皮带机构,两个伸缩皮带机构外侧与两个花篮上料位之间分别安装有升降机构,两个升降机构分列于机架的两个拐角处;所述中间皮带机构两侧安装有缓存机构;
所述转向皮带机构的结构为:包括多组并列的硅片输送带,多组硅片输送带端头共同安装有转向输送带,转向输送带外侧沿着长度方向安装有限位机构;所述转向输送带与中间皮带机构传动方向一致并相互衔接,硅片输送带的传动方向与转向输送带的传动方向相互垂直。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述硅片输送带包括首尾相衔接的多组输送带,每组输送带由对应的输送电机带动传动。
所述转向输送带的结构为:包括安装于机架上的升降电机,升降电机的输出端朝上并在端部安装有U型结构的升降座,升降座上部开口处的两侧分别固装有长支板,两个长支板底部与机架之间安装有导柱;两个长支板上沿着长度方向依次安装有多组小传动皮带,单组小传动皮带均由对应的小传动电机驱动。
所述花篮上料位包括上下间隔平行设置的两组上料输送带,两组上料输送带的传动方向相反,单组上料输送带均由对应的上料电机驱动。
一组所述上料输送带用于装满硅片的花篮的上料,另一组上料输送带用于空的花篮的下料。
所述位于花篮上料位端头外部的升降机构的结构为:包括与机架固装的升降模组一,升降模组一上安装有沿其升降的升降块,升降块下边缘固装有与其外侧面垂直的支撑块,支撑块上安装有升降输送带;位于支撑块上方的升降块上安装有小电机,小电机输出端经小皮带传动机构带动升降输送带传动;所述升降块上边缘向外延伸并在端部安装有压料气缸,压料气缸输出端向下并在端部安装有压料板,所述压料板位于升降输送带正上方。
所述缓存机构的结构为:包括固装于机架的升降模组二,升降模组二上安装有沿其升降的支座,支座顶面的两边缘对称固装有缓存块,两个缓存块相对的内侧面上均开有对应的卡槽,两个缓存块分列于中间皮带机构的两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造