[实用新型]一种LED灯电路板的散热结构有效
申请号: | 202020487713.6 | 申请日: | 2020-04-07 |
公开(公告)号: | CN211551546U | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 林榧榧 | 申请(专利权)人: | 杭州迪迪照明科技有限公司 |
主分类号: | F21V25/00 | 分类号: | F21V25/00;F21V29/508;F21V29/74;F21V29/83;F21V23/00;F21Y115/10 |
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地址: | 311115 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 电路板 散热 结构 | ||
1.一种LED灯电路板的散热结构,包括电路板主体(1),其特征在于:所述电路板主体(1)的一侧外表面设置有耐损绝缘保护外框机构(4),所述电路板主体(1)的上端外表面设置有降温散热机构(2)、方便拆装固定机构(3)、积层板(5)、电路芯片(6)、导电层(7)、电子零件(8)、原装芯片(9)、LED灯(10)与插线端(11),所述方便拆装固定机构(3)均位于电路板主体(1)的四角,所述降温散热机构(2)位于方便拆装固定机构(3)的一侧,所述电子零件(8)位于降温散热机构(2)的下端,所述电路芯片(6)位于电子零件(8)的一侧,所述积层板(5)位于电路芯片(6)的下端,所述导电层(7)位于积层板(5)的一侧,所述原装芯片(9)位于导电层(7)的一侧,所述LED灯(10)位于原装芯片(9)的下端,所述插线端(11)位于原装芯片(9)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯电路板的散热结构,其特征在于:所述降温散热机构(2)包括散热孔(21)、散热片(22)、绝缘材料层(23)与散热腔体(24),所述散热孔(21)位于散热腔体(24)的下端,所述绝缘材料层(23)位于散热腔体(24)的上端,所述散热片(22)位于散热腔体(24)的一侧。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯电路板的散热结构,其特征在于:所述方便拆装固定机构(3)包括外圈凹槽(31)、小号预留孔(32)、内圈凹槽(33)与大号安装孔(34),所述外圈凹槽(31)位于内圈凹槽(33)的外层,所述小号预留孔(32)与大号安装孔(34)位于外圈凹槽(31)的前端,所述小号预留孔(32)位于大号安装孔(34)的一侧。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯电路板的散热结构,其特征在于:所述耐损绝缘保护外框机构(4)包括导热绝缘外层(41)、防变形基层(42)与固定安装块(43),所述导热绝缘外层(41)位于防变形基层(42)的外层,所述固定安装块(43)位于防变形基层(42)的内部。
5.根据权利要求2所述的一种LED灯电路板的散热结构,其特征在于:所述散热孔(21)与散热腔体(24)之间设置有连接板,且散热孔(21)的一侧外表面通过连接板与散热腔体(24)的下端外表面固定连接,所述散热片(22)与散热腔体(24)之间设置有卡槽,且散热片(22)的一侧外表面通过卡槽与散热腔体(24)的一侧外表面固定连接。
6.根据权利要求3所述的一种LED灯电路板的散热结构,其特征在于:所述外圈凹槽(31)与小号预留孔(32)之间设置有安装孔,且外圈凹槽(31)的前端外表面通过安装孔与小号预留孔(32)的一侧外表面固定连接,所述外圈凹槽(31)与内圈凹槽(33)之间设置有固定胶,且外圈凹槽(31)的一侧内表面通过固定胶与内圈凹槽(33)的一侧外表面固定连接。
7.根据权利要求4所述的一种LED灯电路板的散热结构,其特征在于:所述导热绝缘外层(41)与防变形基层(42)之间设置有强力胶,且导热绝缘外层(41)的一侧内表面通过强力胶与防变形基层(42)的一侧外表面固定连接,所述防变形基层(42)与固定安装块(43)之间设置有粘合胶,且防变形基层(42)的一侧内表面通过粘合胶与固定安装块(43)的一侧外表面固定连接。
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